【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。福建中溫錫膏廠家
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節(jié)省維修時間。
性能穩(wěn)定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
韶關中溫錫膏生產(chǎn)廠家納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。
【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應嚴苛環(huán)境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應對工業(yè)設備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數(shù),助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設備的多數(shù)焊接精度。
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,保護敏感芯片不受熱損傷,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī):全系通過 SGS 認證,無鉛無鹵,助力企業(yè)應對歐盟、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定:千次回流焊測試,焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務貼心:提供樣品測試,技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。
靈活規(guī)格,減少浪費
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100g 針筒裝:直接適配點膠機,無需分裝,適合研發(fā)階段精密點涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,避免整罐浪費,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機,觸變指數(shù) 4.5±0.3,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊,配套提供詳細工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質報告,適配市場準入要求。
錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,研發(fā)打樣即用,附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。福建中溫錫膏廠家
家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!福建中溫錫膏廠家
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產(chǎn)品??纱┐髟O備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質,從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
福建中溫錫膏廠家