固晶錫膏供應(yīng)商

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-07
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。 錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%。固晶錫膏供應(yīng)商

固晶錫膏供應(yīng)商,錫膏

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配，工藝零門檻
無(wú)論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手。
湛江電子焊接錫膏工廠新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。

固晶錫膏供應(yīng)商,錫膏

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場(chǎng)份額。針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

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【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開裂；助焊劑殘留物少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡(jiǎn)單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動(dòng)化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本。天津中溫錫膏工廠

高溫錫膏方案：耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。固晶錫膏供應(yīng)商

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù)，助力選型
  • 熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；
  • 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
固晶錫膏供應(yīng)商

標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠