【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa,冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率<2%。低溫激光錫膏價格
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
福建低溫錫膏價格高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導(dǎo)致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,贏得更多車企訂單。
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設(shè)備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性,保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動。
高可靠性設(shè)計,減少失效風(fēng)險
焊點剪切強度≥40MPa,經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配,滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)??焖偕a(chǎn),100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產(chǎn)效率進一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
智能硬件錫膏方案:低溫焊微型元件,適配傳感器與模組,保護熱敏器件。福建低溫錫膏價格
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸幔更c光澤度高,適配燈條與驅(qū)動板焊接。低溫激光錫膏價格
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報告,質(zhì)量可控。
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