江蘇無鉛焊片錫片國產廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-06-04

焊點缺陷控制不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 
常見缺陷 易出現 焊點空洞、裂紋、不潤濕（因冷卻收縮率大，約2.1%），尤其在BGA等大面積焊點中風險高。 主要缺陷為 虛焊、短路（因操作不當），收縮率低（1.4%），裂紋風險低。 
冷卻控制 需控制冷卻速率（建議5℃/秒以內），避免急冷導致應力集中；部分工藝需分段冷卻（如先空冷至150℃，再自然冷卻）。 可自然冷卻，對冷卻速率不敏感，焊點應力較小。 
補焊操作 補焊時需重新加熱至240℃以上，可能導致周邊焊點二次熔化，需定位加熱區(qū)域（如使用熱風槍局部加熱）。 補焊溫度低，不易影響周邊焊點，操作更靈活。 
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合金化添加材料（根據用途）

? 焊錫片（電子焊接用）：
常添加 鉛（Pb）（傳統(tǒng)含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb） 等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫），以調整熔點、強度和焊接性能。

? 包裝用錫片（如食品包裝）：
通常使用純錫或低合金錫，確保耐腐蝕性和安全性。

? 工業(yè)用錫片（如襯墊、電極）：
可能添加少量銅、鋅等改善硬度或導電性。

輔助材料（生產過程中使用）

? 軋制潤滑劑：減少錫坯軋制時的摩擦，常用礦物油或軋制油。

? 表面處理劑：如抗氧化涂層（防止錫片氧化）、助焊劑（針對焊錫片）等化學試劑。

? 模具與設備耗材：如軋制輥、鑄造模具等，但不屬于原材料范疇。

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無鉛錫片是指不含鉛（Pb）或鉛含量低于歐盟RoHS指令（≤0.1%）的錫基合金材料，通過添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、鎳（Ni）等元素，替代傳統(tǒng)含鉛焊料，兼具環(huán)保性與可靠焊接性能，是現代電子制造業(yè)的主流材料。

二、主要成分與典型合金

 Sn-Ag-Cu（SAC合金）

? 常用配方（如SAC305：96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu），熔點約217℃，兼具高機械強度、優(yōu)良導電性和抗疲勞性，適用于精密電子焊接。

 Sn-Cu（SC合金）

? 低成本無鉛選擇（如Sn-0.7Cu），熔點約227℃，但延展性稍差，適合對成本敏感的常規(guī)焊接場景。

 Sn-Bi（SB合金）

? 低熔點（約138℃），用于熱敏元件焊接，但脆性較高，需與其他元素（如Ag、In）復配以改善性能。

 其他合金

? 含鎳（Sn-Cu-Ni）、含鎵（Sn-Ag-Ga）等，針對高溫、高可靠性或特殊工藝需求設計。

焊接溫度要求不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 
基礎溫度 熔點較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔點183℃，焊接溫度 210℃~230℃ 即可，預熱溫度較低（80℃~120℃），對元件和板材熱沖擊小。 
溫度控制精度 需高精度溫控設備（±5℃以內），避免溫度波動導致焊點不良（如虛焊、過熔）；手工焊接時需使用恒溫焊臺，避免長時間高溫接觸元件。 對溫度寬容度較高（±10℃），普通焊臺即可滿足，工藝窗口更寬。 
高溫風險 易因溫度過高導致PCB焊盤脫落、元件引腳氧化（如陶瓷電容端電極受損），需嚴格控制焊接時間（單次焊接≤3秒）。 溫度較低，焊接時間可稍長（≤5秒），風險較低。 

低摩擦系數的錫片潤滑表面，在精密儀器的轉動部件間減少損耗，延長設備壽命。

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助焊劑與潤濕性處理不同
無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 
潤濕性問題 純錫表面張力大（約500 mN/m），潤濕性差，焊點易出現不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力?。s450 mN/m），熔融后自然鋪展性好，焊點飽滿圓潤。 
助焊劑選擇 需使用 高活性助焊劑（如含松香增強型、有機酸類），或增加助焊劑涂布量（比有鉛多20%~30%）；部分場景需預涂助焊劑改善潤濕性。 可使用普通松香型助焊劑，甚至免清洗助焊劑即可滿足，對助焊劑依賴度低。 
表面處理 焊接前需徹底清潔母材表面（如去除氧化層），必要時對引腳鍍鎳/金提高可焊性；PCB焊盤建議采用OSP、沉金等無鉛兼容涂層。 對母材表面氧化層容忍度較高，輕微氧化時助焊劑即可去除，傳統(tǒng)HASL（噴錫）焊盤兼容性良好。 
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錫片的主要分類（按材料與性能劃分）

 按合金成分分類
類型 典型成分 熔點（℃） 主要特性 應用場景 
Sn-Pb（有鉛錫片） Sn63Pb37（共晶）等 183 潤濕性很好、焊接強度高、成本低，但含鉛（需符合RoHS豁免）。 傳統(tǒng)電子組裝、耐高溫器件（如汽車電子中的發(fā)動機控制模塊）。 
Sn-Ag-Cu（SAC無鉛） SAC305（Sn96.5/Ag3/Cu0.5）等 217 無鉛環(huán)保、機械強度高、抗熱疲勞性好，主流無鉛焊料。 半導體封裝（如芯片與基板焊接）、消費電子（手機、電腦）、工業(yè)控制設備。 
Sn-Bi（低溫錫片） Sn58Bi（共晶） 138 低熔點、易焊接，適用于熱敏元件（如LED、傳感器），但脆性較大。 柔性電路板（FPC）焊接、二次回流焊（避免前序焊點熔化）、微型器件封裝。 
Sn-Cu（無鉛經濟型） Sn99.3/Cu0.7 227 成本低、無鉛環(huán)保，但潤濕性稍差，需配合助焊劑。 低端PCB組裝、對成本敏感的家電產品。 
高鉛錫片 Pb95/Sn5等 310-320 超高熔點、耐高溫（如功率模塊封裝），用于嚴苛高溫環(huán)境。 航空航天器件、汽車發(fā)動機高溫區(qū)（如IGBT模塊焊接）。 
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