江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

    在PCB/FPC產(chǎn)品的驗(yàn)證過(guò)程中，CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）測(cè)試、SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試與RTC（實(shí)時(shí)監(jiān)控或溫度循環(huán)測(cè)試）是三種關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段，它們?cè)跍y(cè)試目標(biāo)、方法及重要性上存在***差異。以下是它們的區(qū)別及重要性的綜合分析：一、CAF/SIR測(cè)試與RTC測(cè)試的區(qū)別**1.**測(cè)試目標(biāo)與原理**-**CAF測(cè)試**：主要檢測(cè)PCB內(nèi)部因銅離子遷移導(dǎo)致的導(dǎo)電性陽(yáng)極絲現(xiàn)象。在高溫高濕環(huán)境下，銅離子沿玻纖微裂紋或界面遷移，形成導(dǎo)電細(xì)絲，可能導(dǎo)致短路失效。測(cè)試通過(guò)施加電壓并監(jiān)控絕緣電阻變化，評(píng)估抗電化學(xué)遷移能力。-**SIR測(cè)試**：評(píng)估PCB表面絕緣層的絕緣性能，防止因污染、潮濕或工藝缺陷導(dǎo)致的電流泄漏。通過(guò)施加直流電壓并測(cè)量電阻值，判斷絕緣材料（如阻焊油墨、基材）的可靠性。 可以實(shí)現(xiàn)一臺(tái)主機(jī)多種電壓配置，冗余擴(kuò)展。江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

    環(huán)境或自身產(chǎn)生的高溫對(duì)多數(shù)元器件將產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而引起整個(gè)電子設(shè)備的故障。一方面，電子元件的“10度法則”指出，電子元件的故障發(fā)生率隨工作溫度的提高呈指數(shù)增長(zhǎng)，溫度每升高10℃，失效率增加一倍；這個(gè)法則本質(zhì)上來(lái)源于反應(yīng)動(dòng)力學(xué)上的阿倫尼烏斯方程和范特霍夫規(guī)則估計(jì)。另一方面，熱失效是電子設(shè)備失效的**主要原因，電子設(shè)備失效有55%是因?yàn)闇囟冗^(guò)高引起。對(duì)于高頻高速PCB基板而言，一方面，基板是承載電阻、電容、芯片等產(chǎn)生熱量的元件的主要工具。另一方面，高頻高速電信號(hào)在導(dǎo)線(xiàn)和介質(zhì)傳輸時(shí)基板自身會(huì)產(chǎn)生熱量（如高頻信號(hào)損耗）。若上述熱量無(wú)法及時(shí)導(dǎo)出，會(huì)導(dǎo)致局部升溫，影響信號(hào)完整性，甚至引發(fā)分層或焊點(diǎn)失效。而高熱導(dǎo)率基材比起傳統(tǒng)基板可以快速散熱，維持電氣參數(shù)穩(wěn)定，因此導(dǎo)熱率的評(píng)估對(duì)高頻高速基板非常重要。例如，對(duì)于5G毫米波相控陣封裝天線(xiàn)，將高低頻混壓基板與高集成芯片結(jié)合，用于20GHz~40GHz頻段是目前低成本**優(yōu)解決方案，能夠有效地解決輻射、互聯(lián)、散熱和供電等需求。如圖2所示，IBM和高通的5G毫米波封裝天線(xiàn)解決方案采用高集成芯片和標(biāo)準(zhǔn)化印制板工藝。（引自：[孫磊.毫米波相控陣封裝天線(xiàn)技術(shù)綜述[J].現(xiàn)代雷達(dá),2020,42(09):.）。 廣州SIR和CAF電阻測(cè)試系統(tǒng)高密度互連（ HDI）、高頻高速PCB等新興 技術(shù)對(duì)可靠性要求更高 ，SIR/CAF/RTC為新 材料如高頻基材和新工藝。

測(cè)試每一種考驗(yàn)因素對(duì)系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來(lái)測(cè)試。這也就是說(shuō)，測(cè)試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對(duì)象主要是各種測(cè)試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線(xiàn)路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長(zhǎng)。這種生長(zhǎng)可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過(guò)大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長(zhǎng)的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過(guò)電沉積形成的。電沉積過(guò)程是從陽(yáng)極溶解電離子，由電場(chǎng)運(yùn)輸重新沉積在陰極上。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過(guò)5分鐘。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能電阻可以與其他智能設(shè)備進(jìn)行連接和交互，實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的功能。例如，智能電阻可以與智能手機(jī)或智能家居設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和監(jiān)測(cè)。這將為電子行業(yè)帶來(lái)更多的商機(jī)和發(fā)展空間。智能電阻具有更高的可追溯性。在電子行業(yè)中，產(chǎn)品的質(zhì)量追溯是非常重要的。傳統(tǒng)的電阻測(cè)試往往無(wú)法提供完整的測(cè)試記錄和數(shù)據(jù)，難以進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的追溯。而智能電阻通過(guò)內(nèi)置的存儲(chǔ)器和通信模塊，可以實(shí)時(shí)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行存儲(chǔ)和管理。這樣，不僅可以方便地查看和分析測(cè)試數(shù)據(jù)，還可以追溯產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)采取措施進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。智能電阻有望推動(dòng)電子行業(yè)的智能化發(fā)展靜電場(chǎng)力：驅(qū)使正電荷（金屬原子）沿電場(chǎng)方向移動(dòng)。

1.碳膜的多采用酚醛樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應(yīng),氧原子上未共享電子對(duì)移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+,它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個(gè)分子受破壞，同時(shí)高溫加速水解。2.文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或體型結(jié)構(gòu)的線(xiàn)型樹(shù)脂，此類(lèi)樹(shù)脂是碳原子以直鏈形式連接，穩(wěn)定性差。溶劑對(duì)表面分子鏈先溶劑化，然后樹(shù)脂內(nèi)部逐步溶劑化，使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。3.采用中性水基清洗或常溫清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞，在規(guī)定的清洗時(shí)限內(nèi)保持材料的完好性。2、原因分析闊智通測(cè)科技（廣州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技術(shù)以XX水基清洗劑為例，結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的水基清洗技術(shù)，具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力實(shí)驗(yàn)室成為區(qū)域內(nèi)PCB電路可靠性檢測(cè)的示范平臺(tái)。貴州sir電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

水汽在樹(shù)脂或界面形成連續(xù)水膜，成為電解質(zhì)。江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

    測(cè)試效率同樣是GWLR-256的一大亮點(diǎn)。它創(chuàng)新性地采用了并行掃描技術(shù)，這一技術(shù)使得256通道全測(cè)時(shí)間能夠控制在≤1分鐘，相較于傳統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備，效率提升幅度超過(guò)50%。在電子制造行業(yè)，時(shí)間就是成本，如此高效的測(cè)試速度，**加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，為企業(yè)節(jié)省了大量的人力和時(shí)間成本，提升了企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，GWLR-256還具備出色的穩(wěn)定性和可靠性。其硬件設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化，選用***的電子元器件，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的工作環(huán)境，無(wú)論是高溫、高濕，還是電磁干擾較強(qiáng)的環(huán)境，都能保證穩(wěn)定運(yùn)行，持續(xù)輸出準(zhǔn)確可靠的測(cè)試結(jié)果。軟件方面，搭配功能強(qiáng)大且操作簡(jiǎn)便的Windows系統(tǒng)軟件，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試流程的全自動(dòng)化控制，減少了人為因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的干擾，進(jìn)一步提高了測(cè)試的準(zhǔn)確性和一致性。 江西pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案