?互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個行業(yè)。而說到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結(jié)合的比較表現(xiàn)了,就拿智能手機來說吧,現(xiàn)在的智能手機使用到很多領(lǐng)域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經(jīng)離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其,內(nèi)部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下,也能完成高可靠性裝配。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù),通常在0.12mm-20mm之間。
該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:比較的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。
良活性。在空氣環(huán)境中良的焊接性。在氮氣環(huán)境下焊接性能更,缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下,也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質(zhì)非常安全,是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。 ? 殘留物質(zhì)無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應(yīng)用而設(shè)計。推薦的頂部預(yù)熱溫度為 80-100°C(180-212°F)。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監(jiān)控。如果需要稀釋劑,建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。
適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級(CLASS III) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候,需要添加適當?shù)闹竸U?guī)愛爾法錫條創(chuàng)新服務(wù)
焊料的抗氧化性能優(yōu)良。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
錫槽中焊料的銅含量應(yīng)該控制在??刂撇ǚ搴噶喜壑械你~含量對保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響,SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢,這在使用OSP裸銅板時表現(xiàn)的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu,每種工藝都有其獨特性,這里**表示溶解率(基于實際數(shù)據(jù))。對于SACX0307合金,推薦將其銅含量控制在到比較高。如果銅含量高于,會使液態(tài)溫度增加。這就意味著焊料槽溫度必須作相應(yīng)提高以保證焊接良率。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來控制。有時我們可以通過只添加SACX0300的方法來達到銅含量的平衡。然而每種工藝都有其獨特性,我們推薦定期檢測焊料槽,這樣可以更好的控制銅含量。這個分析服務(wù)由確信電子組裝材料提供,欲恰詳情,請聯(lián)系當?shù)劁N售機構(gòu)。 青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證
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