底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。北京鋰電池保護板芯片固定膠
底部填充膠的耐溫性是客戶經常問到的一個問題，關于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了河北鋰電池保護板芯片固定膠哪家好底部填充膠產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現(xiàn)象引起的。
底部填充膠的硬度：這個指標往往山寨廠比較關注，很多時候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個其實和膠水本身的體系有較大的關系，所以有時候習慣了高硬度的客戶初次使用時總擔心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個指標也只是在一個比較較真的客戶那里碰到，關于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關信息（阻抗），當時的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質疑，我覺得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的（產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現(xiàn)象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產生偶極距的組分發(fā)生了化學反應，反應后的產物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測出），當時也說服了客戶進行下一步的測試。不過迄今為止還沒有第二個客戶提出過類似的問題。
兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發(fā)生反應，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應峰來驗證。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。
就指紋識別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識別模組：目前，指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環(huán)、藍寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點膠工藝的參與。 一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，之后是FPC上的金手指點導電膠程序。 第二步，要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。 之后則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無膠水污染等。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段。綿陽BGA防震膠廠家
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料。北京鋰電池保護板芯片固定膠
底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。北京鋰電池保護板芯片固定膠
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