底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度，而作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內(nèi)手機廠商此項測試時，咨詢韓國的測試結(jié)果時告知可達到1000次以上，而實際在國內(nèi)這邊的測試是沒有達到的，估計也是相關(guān)測試條件相差比較大。國內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機廠商是不會考慮的。底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。河南RFID芯片封裝膠水
PCB板芯片底部填充點膠加工具有如下優(yōu)點： PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。 PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下： 1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強； 2、黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5、翻修性好，減少不良率。 6、PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。泰州穿戴設(shè)備底部填充膠廠家底部填充膠固化時間短，可大批量生產(chǎn)。
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。
底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。
Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？南寧可修復(fù)性底填膠廠家
底部填充膠的基本特性與選用要求 。河南RFID芯片封裝膠水
填充效果這個指標其實也是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以送公司進行檢測，而在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個其實和點膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關(guān)系的，尤其是前面談到的流動性的主要因素3，當然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達不到真正的保護作用。河南RFID芯片封裝膠水
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