清遠(yuǎn)電子芯片膠水廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-30

底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題,關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題,作為底填膠,一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段,一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊(可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件),這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn),一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的,而去承受260度以上的高溫(已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了),要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性,測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。清遠(yuǎn)電子芯片膠水廠家

PCBA的膠材須安全無(wú)腐蝕,符合歐盟RoHS指令的要求,對(duì)多溴二苯醚(和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴(yán)格限制,對(duì)于含量超標(biāo)的電子產(chǎn)品禁止進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí),還需符合國(guó)際電子電氣材料無(wú)鹵要求,如同無(wú)鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣,所謂無(wú)鹵也并非物料中不含被管制的鹵素,而是指氯或溴單項(xiàng)含量在900ppm以下,總鹵素含量控制在1500ppm以下,即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm)。BGA及類似器件的填充膠,膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn);傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大,不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上,否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明,在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1~1.2范圍,對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件,須與生產(chǎn)工藝流程相匹配,不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種,一般膠水的粘度和器件越大,填充需要的時(shí)間越長(zhǎng);填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好,可以縮短填充時(shí)間。贛州黑色填充膠水廠家那么為什么使用底部填充膠呢?

關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試,除了制定的測(cè)試條件外,有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn),如果填充效果不理想,太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問(wèn)題的話,后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的,有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面,如果切片效果顯示填充不理想的話,往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的,畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度,理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的(固化越完全理論上交聯(lián)密度越大),否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng),對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg值)和底填膠固化后的CTE(熱膨脹系數(shù))。理論上Tg值越高,CTE越低(Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^(guò)TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求,這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要,當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。

底部填充膠的關(guān)鍵重要性能: 一、效率性: 底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性,應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度,固化速度越快,返修越容易,生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面,主要是流動(dòng)性,底部填充膠流動(dòng)性越好,填充的速度也會(huì)越快,填充的面積百分率就越大,粘接固定的效果就越好,返修率相對(duì)也會(huì)越低,反之就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難,無(wú)法返修,報(bào)廢率上升。 二、功能性: 底部填充膠的功能性方面,主要講述的是粘接功能,底部填充膠在施膠后,首先需要確定的是粘接效果,確保芯片和PCB板粘接牢固,在跌落測(cè)試時(shí),芯片與PCB板不會(huì)脫離,所以只有先確定了膠水的粘接固定性,才能進(jìn)行下一步的應(yīng)用可靠性驗(yàn)證。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的,尤其是后期測(cè)試要求很嚴(yán)格的時(shí)候。

芯片包封膠水: 在芯片生產(chǎn)制造中,芯片包封是非常重要的一個(gè)工藝,而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用,膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件,但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤,而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果,具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購(gòu)買,例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別;固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。底部填充膠固化后較大降低封裝的應(yīng)力,電氣性能穩(wěn)定。銅陵電池底部填充膠廠家

底部填充膠的溫度循環(huán)(冷熱沖擊)測(cè)試簡(jiǎn)稱為TC測(cè)試。清遠(yuǎn)電子芯片膠水廠家

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合,原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞,這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具,翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異:*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的,分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山詞霸)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應(yīng)該是*貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。清遠(yuǎn)電子芯片膠水廠家

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