底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。揚(yáng)州固定芯片用膠廠家
底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況，底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對(duì)跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)膠體和焊點(diǎn)造成破壞。珠海低壓IC封裝膠供應(yīng)商底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。
在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費(fèi)電子產(chǎn)品，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，一個(gè)普通的智能手機(jī)上大概就會(huì)有超過160個(gè)用膠點(diǎn)。如果全球每個(gè)手機(jī)多增加一個(gè)主攝像頭，那么單單這一個(gè)改變，就會(huì)增加至少15噸的用膠量！除了消費(fèi)電子類產(chǎn)品，新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個(gè)以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。目前，一個(gè)汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個(gè)。工業(yè)膠粘劑在汽車行業(yè)的用量仍會(huì)保持快速增加的態(tài)勢。無論何種的底部填充膠在填充的時(shí)候都會(huì)出現(xiàn)或多或少的氣泡，從而造成不良。
芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)*短、寄生效應(yīng)*小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點(diǎn)強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。底部填充膠應(yīng)用原理是什么？福建傳感器填充膠哪家好
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用。揚(yáng)州固定芯片用膠廠家
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動(dòng)性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn)，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動(dòng)性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對(duì)其進(jìn)行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。揚(yáng)州固定芯片用膠廠家
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