綿陽固定ic膠廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-16

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多,次要因素包括:1)施膠量(點(diǎn)膠方式);2)基板角度(有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性);3)環(huán)境溫度(不預(yù)熱的情況下)。一些因素的主次也都是相對而言的,如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話,同時(shí)客戶對流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話,那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話,除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的,流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水,預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣,很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性,然而站在理論分析的角度,基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用,而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞(氣泡)的概率,當(dāng)然加快填充速度也是必然的。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。綿陽固定ic膠廠家

填充效果這個(gè)指標(biāo)其實(shí)也是客戶比較關(guān)注的,但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn),這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的,而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法,當(dāng)然也可以送公司進(jìn)行檢測,而在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷,當(dāng)然就是目測點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對邊都要有膠水,固化后也是需要四條邊的膠要完全固化,且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠),這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的,尤其是前面談到的流動(dòng)性的主要因素3,當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報(bào)告中,沒有哪家是可以完全填充的,這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性,極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。樂昌穿戴設(shè)備電子填充膠廠家監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí),可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能,具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案,配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn),在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小,比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml,以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中,使用期長的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝,為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè),在分裝或更換針筒要避免空氣混入。

單組分環(huán)氧樹脂流動(dòng)型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10~50份,第1填料10~20份,第二填料5~10份,固化劑5~10份,固化促進(jìn)劑2~5份,活性稀釋劑5~15份,增韌劑0.1~3份,離子捕捉劑0.1~3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,通過第1填料和第二填料的有機(jī)配合,使得在控制體系粘度的同時(shí)還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導(dǎo)熱率系數(shù),而且具有粘結(jié)性好,導(dǎo)熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動(dòng)性好,吸濕性低等特點(diǎn)。什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?

底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問題,你知道嗎? ,點(diǎn)膠點(diǎn)高: 點(diǎn)膠點(diǎn)高指的是底部填充膠的高度過高,這個(gè)過高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的,高度過高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因主要有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過多,點(diǎn)膠時(shí)推力大,針口較粗等等。 第二,點(diǎn)膠坍塌: 與點(diǎn)膠點(diǎn)高相反,點(diǎn)膠坍塌是整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。 點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng),點(diǎn)膠量較少等,當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì),例如儲(chǔ)存條件不好,過期等因素。 第三,點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位: 點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。底部填充膠不會(huì)流過低于4um的間隙。樂昌穿戴設(shè)備電子填充膠廠家

在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中,常會(huì)見到底部填充膠的身影。綿陽固定ic膠廠家

底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因: 流動(dòng)型空洞,都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生,兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動(dòng)的速度,但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。 ②溫度會(huì)影響到底部填充膠的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度,因此在測試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。 ③膠體材料流向板上其他元件時(shí),會(huì)造成下底部填充膠材料缺失,這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。 流動(dòng)型空洞的檢測方法 采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基材板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生,并如何消除空洞的較直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。 流動(dòng)型空洞的消除方法 通常,往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量,但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步,則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠,控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量,同時(shí)有助于對下底部填充膠流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。綿陽固定ic膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司從事化工多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批獨(dú)立的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。