芯片固定熱固型膠水作用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-16

底部填充膠(Underfill)是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對(duì)于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,受熱固化后,可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。通過(guò)加熱即可固化,一般固化溫度在100℃-150℃。 底部填充膠具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落,抗震等特點(diǎn),底部填充膠的使用較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的。芯片固定熱固型膠水作用

底部填充膠應(yīng)用原理:底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用:隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。廣東ic芯片底部填充膠廠家底部填充膠同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答: 問(wèn):在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn),膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡,這是為什么?如何解決? 答:氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致,水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT(電子電路表面組裝技術(shù))數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板(印制電路板)上,或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃,烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠;以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問(wèn):在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)? 答:首先,要根據(jù)產(chǎn)品大小,焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度; 其次,要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg),熱膨脹系數(shù)(CTE),此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問(wèn):出現(xiàn)膠粘劑不干的情況,主要是什么原因?如何解決? 答:這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成,一種方法是換掉錫膏,但一般較難實(shí)現(xiàn);另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑,有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。

底部填充膠是什么?因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高,比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好,開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)作,對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響,只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢,就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面,底部填充膠點(diǎn)在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

底部填充膠的流動(dòng)性: 流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo),尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠家,而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè),這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求,一般在1~30分鐘理論上都是可接受的(當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi),有些甚至要求以秒計(jì),這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大?。?。 測(cè)試方法:較簡(jiǎn)單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測(cè)試,而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測(cè)試(較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上)。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測(cè)試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來(lái)判斷研發(fā)方向的。無(wú)論何種的底部填充膠在填充的時(shí)候都會(huì)出現(xiàn)或多或少的氣泡,從而造成不良。山東傳感器填充膠廠家

底部填充膠一般固化溫度在80℃-150℃。芯片固定熱固型膠水作用

高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂10~30份,第1填料5~15份,第二填料5~10份,固化劑5~15份,固化促進(jìn)劑2~5份,活性稀釋劑1~5份,偶聯(lián)劑0.5~2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。芯片固定熱固型膠水作用

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