熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點(diǎn):底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機(jī),數(shù)碼相機(jī),手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用,具有流動(dòng)性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點(diǎn),對(duì)裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用。手機(jī)、平板等突然從手中滑落,往往其性能不會(huì)受到影響,這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的,就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度,分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手,究竟底部填充膠哪家好?棗莊國(guó)產(chǎn)芯片膠水廠家
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化,一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達(dá)到加固目的。遼寧ic芯片底部填充膠價(jià)格底部填充膠,一般在室溫下即具有良好的流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快。
由于線路板的價(jià)值較高,線路板組裝完成后對(duì)整板的測(cè)試過(guò)程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對(duì)芯片進(jìn)行返修,這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為:清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺(tái)上,用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到100~150℃,熱風(fēng)槍與芯片表面距離約3~5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到220℃以上,加熱時(shí)間小于1 min,以免對(duì)主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除,用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到100~150℃,用鑷子清理殘膠。為了保護(hù)主板,整個(gè)返修過(guò)程時(shí)間越短越好。
底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA或者PCB芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理,不同間隙高度和流動(dòng)路徑,流動(dòng)時(shí)間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同,從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能,可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水,測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化,因此,此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行,通過(guò)設(shè)置不同溫度,測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。底部填充膠可以提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中,底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外,底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性,較低的粘度,快速固化。浙江bga芯片固定膠哪家好
芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料。棗莊國(guó)產(chǎn)芯片膠水廠家
底部填充膠流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法:采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生,并如何來(lái)消除空洞的直接方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。流動(dòng)型空洞的消除方法:通常,往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量,但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步,則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠,控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量,同時(shí)有助于有助于對(duì)下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。棗莊國(guó)產(chǎn)芯片膠水廠家