底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應用也越來越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。哈爾濱電池保護板芯片底部填充膠廠家
底部填充膠芯片用膠方案：BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質量不過關等問題。推薦方案：使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用sirnice底部填充膠進行底部補強。sirnice底部填充膠的應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度錦州藍牙芯片底部填充膠廠家底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。
什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。
對底部填充膠而言，它的關鍵技術就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時通過濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團發(fā)生固化交聯(lián)反應。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹脂反應。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機酰肼、有機酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡合物等，再添加促進劑及其他助劑配制而成。底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機械沖擊的特點。
底部填充膠的主要作用就是進行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹脂，通過環(huán)氧樹脂做成的底部填充膠然后對BGA/CSP/PCBA等進行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對芯片底部的空隙填滿，達到一個加固芯片的功能，增強芯片的穩(wěn)定性。除此之外，底部填充膠對電子芯片還有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個更好的保障性。而且可以減低焊接點的應力，能夠有效減少因為熱膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的應力沖擊。底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護。底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應力。廣東bga封裝膠水哪家好
Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個小時才可應用。哈爾濱電池保護板芯片底部填充膠廠家
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