吉安rfid芯片膠水廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-20

芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑,可以用于芯片四周圍堰上,圍堰填充膠水和一般的底部填充相比,粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別,所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能,而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用,防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水,和底部填充圍堰膠是一樣的作用,都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用,但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式,通過UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化,不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。吉安rfid芯片膠水廠家

一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里,有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過多,點(diǎn)膠時(shí)推力大,針口較粗等。良好的底部填充膠,需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期,解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來說,BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月(儲(chǔ)存條件:-20°C~5℃),在室溫下(25℃)的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期是指,膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間,期間膠水的粘度增大不能超過10%。黑龍江bga芯片打膠哪家好可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。KY底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏,可進(jìn)行返修操作,具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強(qiáng)、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)。在這種發(fā)展趨 勢(shì)下,CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點(diǎn) 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是,現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分,而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動(dòng)性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點(diǎn),在戶外使用容易失效。此外,現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式:熱固化、光固化或者濕氣固化,固化方 式較為單一。 有鑒于此,確有必要提供一種底部填充膠,該底部填充膠具有流動(dòng)性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點(diǎn),而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對(duì)其進(jìn)行固 化,提高了本產(chǎn)品的工藝適用型,使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充,也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。底部填充膠環(huán)保,符合無鉛要求。

芯片用膠方案: 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對(duì)于航空航天產(chǎn)品,引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線;引腳腳尖的下邊未插入錫中;焊盤相對(duì)引腳的位置不對(duì),引腳腳跟處沒有上錫。上述結(jié)構(gòu)都可能會(huì)導(dǎo)致PCBA間歇性不良。 推薦方案: 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng),提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求,倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù),對(duì)芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。使用底部填充膠,可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能,提高產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。隨州倒裝芯片膠廠家

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芯片包封膠水: 在芯片生產(chǎn)制造中,芯片包封是非常重要的一個(gè)工藝,而芯片包封一般使用膠粘劑進(jìn)行包封。芯片封裝膠水就是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用,膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件,但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤,而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達(dá)到包封效果,具體還是需要根據(jù)自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購(gòu)買,例如膠水顏色黑色和透明的區(qū)別;固化溫度加熱和不加熱的區(qū)別以及固化設(shè)備的選擇等。吉安rfid芯片膠水廠家

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