原理圖，又被叫做“電原理圖”。這種圖，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，所以一般用在設(shè)計(jì)、分析電路中。分析電路時(shí)，通過(guò)識(shí)別圖紙上所畫的各種電路元件符號(hào)，以及它們之間的連接方式，就可以了解電路實(shí)際工作時(shí)的原理，原理圖就是用來(lái)體現(xiàn)電子電路的工作原理的一種工具。（1）、方框圖（框圖）。方框圖是一種用方框和連線來(lái)表示電路工作原理和構(gòu)成概況的電路圖。從根本上說(shuō)，這（1）、方框圖（框圖）。方框圖是一種用方框和連線來(lái)表示電路工作原理和構(gòu)成概況的電路圖。敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù) .哪些是PCB反推原理圖制定
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
HDI板(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了 河源質(zhì)量PCB反推原理圖假如PCB板上帶許多室內(nèi)空間，那麼能夠非常容易地保證這一點(diǎn)。
電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
電路板原理電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，必須要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔（via）。電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。簡(jiǎn)易的說(shuō)，便是讓大功率RF發(fā)送電路杜絕低噪聲接受電路。
PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)。即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、**測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。對(duì)于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至認(rèn)為PCB抄板就是山寨。山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板***不是模仿，PCB抄板是為了學(xué)習(xí)國(guó)外***電子技術(shù)。在設(shè)備中清晰可見(jiàn)在客戶的前提下s可以提供標(biāo)準(zhǔn)化，完整的組件清單信息（BOM單）。松江區(qū)進(jìn)口PCB反推原理圖
后面把每張圖分別存成BMP文件，比如：，，，。哪些是PCB反推原理圖制定
護(hù)溝技術(shù)與電路板設(shè)計(jì)寂靜區(qū)相近的一種方法是護(hù)溝技術(shù)。這種技術(shù)是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個(gè)裸露電路板材料的技術(shù)。而橋的概念也由此引申出來(lái)：將各個(gè)分個(gè)區(qū)連接在一起的電源，地和信號(hào)走線稱為橋。護(hù)溝技術(shù)具備抗峰值電壓的沖擊和經(jīng)典放電保護(hù)的承受能力，在一定程度上起到了降低電路板噪聲的作用。在電路板設(shè)計(jì)中，與隔離區(qū)無(wú)關(guān)的布線通過(guò)護(hù)溝時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生RF環(huán)路電流，反而更加影響電路板的性能，這點(diǎn)需要注意?，F(xiàn)在，很多模擬到數(shù)字或者數(shù)字到模擬的元件在元件內(nèi)部已經(jīng)將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，這些器件進(jìn)行分割，要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考地，如果數(shù)字信號(hào)電流無(wú)法有效的回到源頭，就會(huì)引起噪聲產(chǎn)生EMI，在原理圖繪制時(shí)我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個(gè)性能優(yōu)越的器件，會(huì)減小我們的設(shè)計(jì)難度?？偟膩?lái)說(shuō)，將電路按照模塊進(jìn)行分區(qū)，分區(qū)之間設(shè)置明顯的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對(duì)信號(hào)的影響減低到更小，使電路板的噪聲降低到比較低。哪些是PCB反推原理圖制定