江蘇改性環(huán)氧膠泥防腐

      再給大家分享個COB邦定膠的實用小知識。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號，選哪種全看被封裝的結構長啥樣。

      舉個栗子，要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的，和板子不在一個平面上，這時候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴嚴實實地蓋住，而且膠層高度能精細控制。要是反過來用低膠，薄薄一層根本蓋不住凸起的元件，就像用矮墻擋洪水，肯定漏風。

      所以啊，大家在封裝時一定要留意IC的高度。如果固化后對膠層高度有要求，比如需要覆蓋凸起結構或者形成特定保護厚度，選膠前就得先量量元件的“身高”。卡夫特的高膠和低膠都有嚴格的工藝控制，既能保證粘接強度，又能根據(jù)需求調整高度，幫你避開封裝時的高度坑。記住了嗎？下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”，別選錯了影響封裝效果！ 在電子設備制造領域，環(huán)氧膠常用于芯片封裝，為芯片提供可靠的保護和電氣連接。江蘇改性環(huán)氧膠泥防腐

      來聊聊環(huán)氧結構膠的粘接作用，這玩意兒就像電子元件的"超級膠水"，專門負責把兩種不同材料牢牢焊在一起。但用膠可不像貼雙面膠那么簡單，這里面有很多技巧。

      先說粘度這事兒。就像和面得看水多少，環(huán)氧膠的粘度也得按需選。如果是給手機中框這種小面積施膠，得選高粘度的，觸變指數(shù)高得像固體膠，點在哪就定在哪，完全不溢膠。要是給汽車電池模組這種大面積粘接，就得選低粘度的，像蜂蜜一樣自動流平，確保每個角落都能粘到位。工程師建議實際操作前先用試片測試，比如在鋁板上點膠觀察擴散情況，找到適合的粘度型號。

      再來說說固化時間。這就跟煮泡面一樣，時間長了容易坨。實測發(fā)現(xiàn)固化速度快的結構膠能減少位移風險，特別是在垂直粘接時效果更明顯。某客戶采用預固化工藝，先用低溫快速定位，再高溫完全固化，既保證了精度又提升了效率。不過不同基材的導熱性會影響固化速度，建議根據(jù)實際工況調整溫度曲線。

      現(xiàn)在很多工廠都會做粘接強度測試，比如用拉力機實測不同固化時間下的剝離強度。如果您也在為結構膠發(fā)愁，趕緊私信我，咱們工程師還能幫您設計測試方案哦！ 四川單組份的環(huán)氧膠注意事項環(huán)氧膠可以有效地防水和防腐蝕。

       來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。

      這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返修過程中受損的風險，確保整個返修工作能夠有條不紊地進行下去。

      給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點就是固化溫度低，而且固化速度快！

      大家都知道，在一些電子設備制造過程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會損傷溫度敏感型器件。

      不僅如此，它能在極短的時間內，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用壽命相當長，在存儲方面也表現(xiàn)出色，具有較高的存儲穩(wěn)定性，不用擔心存放一段時間后就性能下降。

      從應用場景來看，低溫固化膠簡直就是為低溫固化制程量身定制的。在粘接熱敏感性元器件領域，它更是大顯身手，像記憶卡、CCD/CMOS等這些對溫度敏感的器件，低溫固化膠都能輕松應對，把它們牢牢粘接在一起，助力電子設備穩(wěn)定高效運行，是電子制造行業(yè)里不可或缺的得力助手。 卡夫特環(huán)氧膠的耐高溫性能十分突出，能在高溫環(huán)境下保持良好的粘結性能，滿足高溫工況的使用需求。

      在電子制造領域，卡夫特底部填充膠憑借多元性能，成為保障精密電子組件穩(wěn)定運行的可靠之選。其耐冷熱沖擊特性，能夠有效抵御極端溫度變化帶來的結構應力，確保元件在復雜環(huán)境下依然穩(wěn)固如初；出色的絕緣性能，為電子設備的安全運行構筑起堅實屏障。

       面對跌落、震動等常見機械外力，卡夫特底部填充膠展現(xiàn)出強大的抗沖擊能力，配合低吸濕與低線性熱膨脹系數(shù)的特質，可以降低因濕度、溫度波動引發(fā)的性能衰減風險。產品低粘度、高流動性的優(yōu)勢，使其能夠快速且均勻地滲透至芯片與基板間隙，大幅提升生產效率；同時，良好的可返修性為后期維護與調試提供了便利，有效降低生產成本。

      從通訊設備、儀器儀表到數(shù)碼電子、汽車電子，從家用電器到安防器械，卡夫特底部填充膠已深度融入多行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。不同行業(yè)、不同應用場景對用膠需求各有差異，為幫助客戶實現(xiàn)粘接效果，卡夫特專業(yè)團隊可為您提供一對一的用膠方案定制服務，依托豐富的技術經驗與完善的產品體系，匹配您的生產需求，助力產品品質升級。 汽車排氣管耐高溫環(huán)氧膠推薦。防水的環(huán)氧膠保存方法

建筑行業(yè)中，環(huán)氧膠可用于瓷磚、石材的粘貼，確保裝飾材料牢固附著，美觀耐用。江蘇改性環(huán)氧膠泥防腐

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個關鍵要點需要提一下，那就是返修問題。實際生產中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時，沒留意這個關鍵區(qū)別，那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產品，瞬間就會變成呆滯品，甚至直接淪為報廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細甄別底部填充膠的可返修性能，選對膠水，才能為后續(xù)的生產流程保駕護航，避免因膠水選擇失誤帶來的 “災難” 后果，讓咱們的生產工作穩(wěn)穩(wěn)當當，減少不必要的成本浪費 。江蘇改性環(huán)氧膠泥防腐