再給大家分享個(gè)COB邦定膠的實(shí)用小知識(shí)。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號(hào),選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)啥樣。
舉個(gè)栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來(lái)的,和板子不在一個(gè)平面上,這時(shí)候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地蓋住,而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過(guò)來(lái)用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風(fēng)。
所以啊,大家在封裝時(shí)一定要留意IC的高度。如果固化后對(duì)膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”??ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制,既能保證粘接強(qiáng)度,又能根據(jù)需求調(diào)整高度,幫你避開(kāi)封裝時(shí)的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”,別選錯(cuò)了影響封裝效果! 使用環(huán)氧膠可以增強(qiáng)金屬與塑料的粘接強(qiáng)度。熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠應(yīng)用領(lǐng)域
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問(wèn)題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶(hù)都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說(shuō)呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來(lái)返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒(méi)留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能,選對(duì)膠水,才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航,避免因膠水選擇失誤帶來(lái)的 “災(zāi)難” 后果,讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng),減少不必要的成本浪費(fèi) 。廣東高溫耐受的環(huán)氧膠生產(chǎn)廠家其良好的耐水性使得環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境中依然能保持穩(wěn)定的粘結(jié)效果,應(yīng)用場(chǎng)景廣。
給大家認(rèn)識(shí)電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠!這玩意兒專(zhuān)門(mén)給IC電子晶體做軟封裝,就像給芯片穿防彈衣,從計(jì)算器、PDA到LCD儀表,從電子表到智能卡,哪兒需要保護(hù)哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠,在新能源汽車(chē)電池管理芯片上,把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的,零下40度凍不裂,150度烤不壞。
這膠**絕的就是"三抗一強(qiáng)":抗摔打、抗高溫、抗潮濕,粘接強(qiáng)度還特別狠。上周給智能電表廠做測(cè)試,市面上很多質(zhì)量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開(kāi)裂,K-9458通過(guò)了完全沒(méi)問(wèn)題。
在工業(yè)膠粘劑的選型過(guò)程中,耐候性是衡量產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于長(zhǎng)期暴露在戶(hù)外或復(fù)雜工況下的粘接件,膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力,直接決定設(shè)備的使用壽命與維護(hù)成本。即便處于相同環(huán)境,不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。
恒溫恒濕與高低溫沖擊測(cè)試,是評(píng)估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測(cè)試通過(guò)模擬高溫高濕環(huán)境(如85℃/85%RH),加速膠粘劑的老化進(jìn)程,重點(diǎn)考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測(cè)試后出現(xiàn)發(fā)白、開(kāi)裂或粘接強(qiáng)度下降,即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測(cè)試則聚焦于材料對(duì)溫度驟變的適應(yīng)力,通過(guò)在-40℃至125℃間循環(huán),檢測(cè)膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲勞與抗開(kāi)裂性能。
兩種測(cè)試均需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)樣制備規(guī)范。從基材選擇、涂膠工藝到固化條件,每個(gè)環(huán)節(jié)都直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。例如,標(biāo)準(zhǔn)樣膠層厚度需控制在0.5-1mm,固化周期必須符合膠粘劑技術(shù)參數(shù),避免因固化不充分導(dǎo)致性能誤判。實(shí)際應(yīng)用中,專(zhuān)業(yè)工程師會(huì)根據(jù)具體場(chǎng)景,調(diào)整測(cè)試時(shí)長(zhǎng)與循環(huán)次數(shù),模擬膠粘劑的服役環(huán)境。
卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)?wèi){借多年耐候性測(cè)試經(jīng)驗(yàn),可為客戶(hù)提供全流程支持。如需了解測(cè)試細(xì)節(jié)或獲取高耐候膠粘劑產(chǎn)品,歡迎聯(lián)系我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì),獲取專(zhuān)業(yè)指導(dǎo)。 憑借出色的柔韌性,環(huán)氧膠能在一定程度上緩沖外力沖擊,避免因震動(dòng)或形變導(dǎo)致的粘結(jié)失效。
貼片膠的門(mén)道可不止粘接這么簡(jiǎn)單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專(zhuān)門(mén)為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線(xiàn)。
但實(shí)際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點(diǎn)膠機(jī)的“油門(mén)”。上周就有客戶(hù)反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點(diǎn)把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。
碰到這種情況別急,卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)有個(gè)屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預(yù)熱15分鐘,讓粘度降低15%,同時(shí)把針頭內(nèi)徑從0.3mm換成0.4mm。這樣既保證了出膠流暢,又能維持膠點(diǎn)的挺立度。如果您的產(chǎn)線(xiàn)也在提速,不妨試試K-9162,我們工程師能配合幫您做工藝適配測(cè)試,確保膠水和設(shè)備配合得天衣無(wú)縫。記住,膠水不是橡皮泥,盲目提速前一定要先問(wèn)問(wèn)廠家哦! 機(jī)床導(dǎo)軌磨損環(huán)氧膠修復(fù)工藝。四川無(wú)溶劑的環(huán)氧膠性能特點(diǎn)
高溫環(huán)境下電子元件用哪款卡夫特環(huán)氧膠?熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠應(yīng)用領(lǐng)域
給大家講講環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠填充密封的"四大關(guān)鍵點(diǎn)"!這玩意兒就像給電子元件穿防水衣,選不對(duì)參數(shù)分分鐘變"漏風(fēng)工程"。
先說(shuō)粘度這事兒。就像倒蜂蜜要選對(duì)瓶口,環(huán)氧膠得能自動(dòng)流平縫隙。建議選觸變性強(qiáng)的型號(hào),點(diǎn)膠后順利地平鋪,深槽拐角都能填滿(mǎn)。要是粘度太高,容易堆成小山包,太低又會(huì)到處流淌。
操作時(shí)間得拿捏好!有些膠固化太快,工人剛點(diǎn)膠就得趕緊換膠頭。建議選適用期2-4小時(shí)的產(chǎn)品,既保證流動(dòng)性又方便操作。實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn),延長(zhǎng)適用期能減少30%的混合頭更換頻率。
外觀也是一個(gè)大問(wèn)題!填充后的膠層就像手機(jī)屏幕貼膜,出現(xiàn)橘皮紋、氣泡點(diǎn)直接影響產(chǎn)品顏值。工程師建議施膠前用真空脫泡機(jī)處理,既能消泡又能提升表面平整度。
消泡能力更是關(guān)鍵!氣泡就像膠層里的定時(shí),遇到冷熱沖擊容易鼓包開(kāi)裂。高消泡性的結(jié)構(gòu)膠能提升密封性,實(shí)測(cè)在IPX7防水測(cè)試中表現(xiàn)更穩(wěn)定。如果您也在為填充密封發(fā)愁,私信我,咱們工程師還能提供粘度匹配方案哦! 熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠應(yīng)用領(lǐng)域