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銀(Ag)具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及抗氧化性,其電導(dǎo)率在金屬中僅次于銅,能夠顯著提高焊接接頭的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,同時增強(qiáng)其在復(fù)雜環(huán)境下的抗腐蝕能力。錫(Sn)則具有較低的熔點,在焊接過程中能夠迅速熔化,起到良好的潤濕作用,確保焊片與被焊接材料充分接觸,促進(jìn)焊接的順利進(jìn)行。兩者合金化后,形成了具有特殊性能的AgSn合金,通過合理的成分比例,使得焊片既具備錫的低溫熔化特性,又擁有銀的高溫穩(wěn)定性,為TLPS焊片的優(yōu)異性能奠定了堅實基礎(chǔ)。耐高溫焊錫片晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。進(jìn)口TLPS焊片功效
與傳統(tǒng)焊片相比,TLPS 焊片在多個方面具有明顯的優(yōu)勢。在焊接溫度方面,傳統(tǒng)焊片往往需要較高的焊接溫度,這可能會對被焊接材料造成熱損傷,而 TLPS 焊片采用 250℃固化,屬于低溫焊接,能夠有效保護(hù)被焊接材料。在接頭性能方面,TLPS 焊片形成的焊接接頭具有更高的強(qiáng)度和韌性,且耐高溫性能優(yōu)異,可耐受 450℃的高溫,而傳統(tǒng)焊片的耐高溫性能相對較差,在高溫環(huán)境下容易出現(xiàn)軟化、失效等問題。在可靠性方面,TLPS 焊片具有高可靠性,冷熱循環(huán)可達(dá)到 3000 次,能夠在復(fù)雜的工況下長期穩(wěn)定工作。傳統(tǒng)焊片的冷熱循環(huán)性能相對較弱,在多次循環(huán)后容易出現(xiàn)開裂、脫落等現(xiàn)象。在適用場景方面,TLPS 焊片適用于大面積粘接,可焊接 Cu,Ni,Ag,Au 等多種界面,應(yīng)用范圍廣泛。傳統(tǒng)焊片在大面積粘接和異種材料焊接方面存在一定的局限性。進(jìn)口TLPS焊片功效擴(kuò)散焊片減少虛焊脫焊問題。
?在電子封裝中,焊接接頭需要承受一定的機(jī)械振動和沖擊,AgSn 合金焊片的較高硬度能夠保證接頭在這些復(fù)雜的機(jī)械工況下不發(fā)生變形或開裂,從而提高電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。?AgSn 合金具備低溫焊、耐高溫特性與上述物理化學(xué)性質(zhì)密切相關(guān)。在低溫焊接過程中,合金中的低熔點相首先熔化,形成液相,填充焊接界面的間隙,實現(xiàn)金屬間的連接。而其耐高溫特性則得益于合金中各相在高溫下的穩(wěn)定性以及原子間的強(qiáng)相互作用。在高溫環(huán)境中,合金的晶體結(jié)構(gòu)能夠保持相對穩(wěn)定,不易發(fā)生相變或晶粒長大,從而維持了良好的力學(xué)性能和連接性能,確保了焊接接頭在高溫下的可靠性。
在集成電路領(lǐng)域,隨著芯片集成度的不斷提高,對焊接材料的性能要求也日益嚴(yán)苛 。AgSn 合金 TLPS 焊片能夠?qū)崿F(xiàn)與 Cu、Ni、Ag、Au 等多種界面的良好焊接,滿足了集成電路中不同金屬材料之間的連接需求。其高可靠性冷熱循環(huán)可達(dá)到 3000 次循環(huán)的特性,使得焊接接頭在頻繁的溫度變化環(huán)境下依然保持穩(wěn)定,有效提高了集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。在實現(xiàn)電子器件小型化方面,AgSn 合金 TLPS 焊片同樣發(fā)揮了重要作用 。由于其可以采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸 0.1×10×10mm 的焊片,且可根據(jù)客戶需求定制焊片尺寸,能夠靈活適應(yīng)不同尺寸的電子器件焊接需求。在小型化的可穿戴設(shè)備中,如智能手表、智能手環(huán)等,其內(nèi)部空間極為有限,需要使用尺寸精確、性能優(yōu)良的焊接材料。AgSn 合金 TLPS 焊片能夠在狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)高質(zhì)量的焊接,為電子器件的小型化提供了有力支持。TLPS 焊片標(biāo)準(zhǔn)尺寸 0.1×10×10mm。
?在現(xiàn)代工業(yè)中,尤其是電子封裝、航空航天、新能源等領(lǐng)域,對焊接材料的性能提出了越來越高的要求。傳統(tǒng)焊接材料往往難以同時滿足低溫焊接、耐高溫以及高可靠性等復(fù)雜工況的需求。?AgSn 合金 TLPS 焊片的出現(xiàn),為解決這些難題帶來了新的希望。它采用瞬時液相擴(kuò)散連接工藝,能夠在 250℃的低溫下實現(xiàn)固化焊接,卻可以耐受 450℃的高溫環(huán)境,這種 “低溫焊耐高溫” 的獨特特點,使其在電子封裝等對溫度敏感且工作環(huán)境復(fù)雜的領(lǐng)域具有重要意義。在電子封裝中,過高的焊接溫度可能會對電子元件造成損傷,而 AgSn 合金 TLPS 焊片的低溫固化特性則能有效避免這一問題。同時,其耐高溫性能又能保證電子器件在高溫工作環(huán)境下的穩(wěn)定運行。此外,該焊片的高可靠性,如冷熱循環(huán)可達(dá)到 3000 次,以及適用于大面積粘接且能焊接多種界面等特點,使其在滿足復(fù)雜工況需求、推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級方面具有巨大的潛力。耐高溫焊錫片擴(kuò)散層增強(qiáng)穩(wěn)定性。進(jìn)口TLPS焊片功效
TLPS 焊片加熱速率影響固化均勻。進(jìn)口TLPS焊片功效
在鋰電池的制造中,電極與集流體之間的連接質(zhì)量對電池的性能至關(guān)重要 。AgSn 合金 TLPS 焊片能夠與鋰電池常用的電極材料(如 Cu、Ni 等)實現(xiàn)良好的焊接,形成穩(wěn)定的連接界面。其高可靠性冷熱循環(huán)性能,使得焊接接頭在鋰電池充放電過程中的溫度變化環(huán)境下依然保持穩(wěn)定,有效提高了鋰電池的循環(huán)壽命和安全性。在鋰電池的制造中,電極與集流體之間的連接質(zhì)量對電池的性能至關(guān)重要 。AgSn 合金 TLPS 焊片能夠與鋰電池常用的電極材料(如 Cu、Ni 等)實現(xiàn)良好的焊接,形成穩(wěn)定的連接界面。其高可靠性冷熱循環(huán)性能,使得焊接接頭在鋰電池充放電過程中的溫度變化環(huán)境下依然保持穩(wěn)定,有效提高了鋰電池的循環(huán)壽命和安全性進(jìn)口TLPS焊片功效