芯片還有一個本質就是集成電路。以前人類組裝單獨的器件是焊接起來，現在的技術就像是微雕，在一個非常小的東西上，直接刻畫出這些線路。這個非常小的東西就是半導體襯底，刻刀就是光刻機，只不過這把刀不是金屬，而是激光，非常非常細?，F在已經能刻出納米尺寸，可以在一塊一厘米見方的芯片里，集成100多億個晶體管，它的復雜程度真的遠超你的想象。現在的芯片就是用高科技手段，把大規(guī)模的，千萬或億級數量的電路板，改性集成，堆疊，微縮成1X1X0.5厘米的高晶硅片中。每個元器件微縮到22、14、7甚至5納米，逼近極限。很難想象1平方厘米的晶元上，集成了幾十億個電子器件，近乎瘋狂的創(chuàng)造。精量等功能的芯片，在人工智能領域應...

未來芯片的發(fā)展趨勢是什么樣的？內核數字化：電源IC芯片的輸入和輸出均為模擬信號，其控制內核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負載提供電壓，并保持電壓精確調節(jié)，同時還要滿足近200A/ns的負載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術將變得越來越困難。引入數字控制器內核能夠實現在同類常規(guī)電源芯片中難以實現的功能。智能化：隨著系統功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源IC芯片設計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數的要求，只有實現智能化，才能適應平臺主芯片的功能不斷升級的需求。芯片制造所需的原料有很多，其中需...

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當屬硅晶圓。數據顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達到37%。芯片封裝，簡單點來講就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。芯片行業(yè)技術難度較低的就是測試和封裝。測試的話包括CP測試、FT測試等等，包括了芯片的功能測試、可靠性測試、老化測試等等。國內目前的芯片測試由封測廠來完成，某些企業(yè)同時完成封裝測試工作，這些企業(yè)被稱為封測廠，而某些企業(yè)只進行測試工作，這類企業(yè)被稱為測試廠。芯片行業(yè)的設備業(yè)務主要指的是芯片生產、封裝、測試過程中需要使用的設備，比如晶圓制造過程中需要使用的光刻機、蝕刻機，測試...

芯片還有一個本質就是集成電路。以前人類組裝單獨的器件是焊接起來，現在的技術就像是微雕，在一個非常小的東西上，直接刻畫出這些線路。這個非常小的東西就是半導體襯底，刻刀就是光刻機，只不過這把刀不是金屬，而是激光，非常非常細。現在已經能刻出納米尺寸，可以在一塊一厘米見方的芯片里，集成100多億個晶體管，它的復雜程度真的遠超你的想象。現在的芯片就是用高科技手段，把大規(guī)模的，千萬或億級數量的電路板，改性集成，堆疊，微縮成1X1X0.5厘米的高晶硅片中。每個元器件微縮到22、14、7甚至5納米，逼近極限。很難想象1平方厘米的晶元上，集成了幾十億個電子器件，近乎瘋狂的創(chuàng)造。芯片的使用要根據要求進行。晶體管芯...

芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/較終成品率。晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。原材料的市場價格波動，芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的市場需求量以及晶圓廠的產能直接影響了硅晶圓本身的價格。硅片是晶圓廠較重要的上游原材料，硅片主要可分為大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下）；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。我國現有的硅片產能主要在小硅片方面，8英寸以上硅片主要還是依靠進口，尤其是12英寸硅片完全依靠進口。存儲芯片...

芯片的設計成本：硬件成本比較好明確，但設計成本就比較復雜了，這當中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設備費用、場地費用等，還有一大塊是知識產權費用，不同的公司的設計成本差別巨大，目前，前面幾項費用已經處于一個穩(wěn)定的水平，各家公司差別不大，芯片設計成本中差別大的是知識產權費用。芯片的價格=芯片的硬件成本+芯片的設計成本+原廠的利潤，國際上通用的芯片定價策略是8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20。芯片的價格除了受它自身的制造成本影響之外，也和原廠的銷售策略以及銷售渠道有很大關系。大多數原廠都是通過代理商來進行產品的市場推廣和銷售，因此必須給代理商留足一定的利潤空間。這一...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設計→晶片的制作→封裝→測試等四個主要步驟。其中較復雜的要數晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質→晶圓測試→封裝測試。這樣一個芯片才算完成了。未來人類對芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時代，萬物互聯的信息識別點就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識別芯片在各種證、卡和幣領域應用；感知芯片，在獲取數據、探測和搜索領域應用；計算芯片，在超算、計算機和計算器領域應用；獲取芯片，在數據搜集領域應用；邊緣計算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測因素的應用；感知芯片，獲取目標、參照物參數的領域應用；存...

我司具有存儲芯片、驅動芯片、防盜芯片、攝像機芯片、無人機等安防類芯片、主要負責智能家居類芯片的貿易進出口代采購。芯片溫度過高原因及解決辦法：1、內部的MOSFET損耗太大:開關損耗太大，壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。2、散熱不良:IC的很大一部分熱量依靠弓|腳導到PCB及其上的銅箔，應盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫。3、IC周圍空氣溫度太高:IC應處于空氣流動暢順的地方，應遠離零件溫度太高的零件。隨著電力電子技術的不斷創(chuàng)新，使開關電源產業(yè)有著廣闊...

電源芯片掌控著電子設備的脈搏——電能，負責電能變換、分配、檢測等功能，一旦其失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中很關鍵的器件。在檢測電源芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等，必要時還要分析內部電原理圖，以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞，通過以上幾種檢測方法，工程師一般都可以很快段判出電源芯片的好壞。電源芯片是電子設備不可或缺的元件，要是電源芯片在電路中出現了損壞，就會導致電子設備停止工作。我司具有存儲芯片、驅動芯片、防盜芯片、攝像機芯片、無人機等安防類芯片、主要負責智能家居類芯片的貿易進出口代采購。存儲芯片是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應...

芯片發(fā)燙主要是兩方面原因導致的：1）負載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對于這兩個方面的原因都需要從設計源頭上做相應的處理、甚至需要對電源芯片重新選型。相對應的處理措施也要從這兩個方面進行處理，下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片，電源芯片的輸出參數中，有兩個參數非常關鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對于輸出電壓，大家都會考慮到，但是對于輸出電流卻可能忽略掉。因為輸出電流的選擇需要首先評估負載電流的大小，如果對負載電流評估不合適可能就導致電源選型出現問題。之前我在做BLDC電驅控制板時，就是對負載電流評估小了，導致電源芯片選型出現問題，板子在運行時電源芯片近乎滿載輸出導致...

芯片的分類方式可以有很多種，按照處理信號方式可分為模擬芯片和數字芯片。按照設計理念可分為可分為通用芯片和專門用芯片。按照應用領域可分為航天級芯片，汽車級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯片。按照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經常說的：我司的主營業(yè)務是存儲芯片。其實這是從應用功能角度來分的。存儲芯片相當于人類的大腦皮層，用來儲存信息和數據。心理學上說，人腦記憶可以分為瞬時記憶、短時記憶、長時記憶。同樣的，存儲芯片也有不同的類型，起到不同的作用?？刂菩酒?，嚴格管控時間、速度、距離、大小、長短、多少、程度和進度的領域應用；上海電子元器件芯片廠家在電路中電源芯片起到穩(wěn)壓的...

芯片的納米數是制造芯片的制程，或指晶體管電路的尺寸，單位為納米（daonm）。閃存芯片是快閃存儲器（閃存）的主要部件，主要分為NOR型和NAND型兩大類。在一般的U盤和手機之類的產品中都可以見到，而mp3、MP4中的閃存芯片則為SLC與MLC的居多。芯片內部的存儲單元陣列為(26M+8.192M)bit×8bit，數據寄存器和緩沖存儲器均為(2k+64)bit×8bit。傳統的毫米波單片集成電路主要采用化合物半導體工藝，如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，其在毫米波頻段具有良好的性能，是該頻段的主流集成電路工藝。另一方面，近十幾年來硅基(CMOS、SiGe等)毫米波亞毫米波集成電路也取得...

如今，芯片已和人們的生活息息相關，具有重要地位。汽車需要芯片，手機需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個詞關聯的產品，都需要用到芯片從芯片本質來看，芯片是半導體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據用途分為系統芯片和存儲芯片。系統芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統集成到單一芯片上，常見的系統芯片有CPU（中心處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）和Modem（調制解調器）等等。存儲芯片是通過半導體芯片集成儲存，目前主要通過ASIC（專門用集成電路）和FPGA（現場可編程門陣列）技術實現存儲芯片的產品化。值得一提的是，隨著技術的...

芯片是人類走向智能化，自動化，無人化，萬物互聯，透明時代，大數據，云計算，人工智能的根本保證。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關，用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數據，來完成功能。芯片相當于計算機中的主板，能控制計算機的整個系統...

芯片發(fā)燙說明芯片已經是非正常的工作了，如果長期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因導致的，一是負載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設計上從設計源頭上做相應的改善、甚至需要對電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內，但還是發(fā)熱嚴重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片。芯片加電以后，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數...

芯片是人類走向智能化，自動化，無人化，萬物互聯，透明時代，大數據，云計算，人工智能的根本保證。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關，用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產生一個啟動指令，來啟動芯片，以后就不斷接受新指令和數據，來完成功能。芯片，英文為Chip；芯片組為Chipset。北...

電子芯片制造過程是什么？制作一個芯片有四個步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測、封裝。讓我們從硅的凈化開始，實際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進行一系列生產工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎原材料。第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個過程中，光刻機的精度直接決定了芯片的加工過程。第三步是芯片蝕刻，在經過光刻機“光罩”后，已經形成電路圖的硅晶圓需要經過蝕刻機投影電路圖腐蝕掉以露...

影響電源管理芯片價格的因素有那些？1、電源管理芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC四周都有引腳共計32個，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。2、電源管理芯片的選型大多是于方案相關的，因為它是擔負起對整個系統的電能變換、分配、檢測的。它是根據你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的。同時一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。3.電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因為它擔負起整個的電路的電流調節(jié)的作用，不容有失，...

芯片的分類方式可以有很多種，按照處理信號方式可分為模擬芯片和數字芯片。按照設計理念可分為可分為通用芯片和專門用芯片。按照應用領域可分為航天級芯片，汽車級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯片。按照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經常說的：我司的主營業(yè)務是存儲芯片。其實這是從應用功能角度來分的。存儲芯片相當于人類的大腦皮層，用來儲存信息和數據。心理學上說，人腦記憶可以分為瞬時記憶、短時記憶、長時記憶。同樣的，存儲芯片也有不同的類型，起到不同的作用。芯片應該如何選購呢？上海IC芯片售價影響電源管理芯片價格的因素有那些？1、電源管理芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的D...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設計→晶片的制作→封裝→測試等四個主要步驟。其中較復雜的要數晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質→晶圓測試→封裝測試。這樣一個芯片才算完成了。未來人類對芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時代，萬物互聯的信息識別點就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識別芯片在各種證、卡和幣領域應用；感知芯片，在獲取數據、探測和搜索領域應用；計算芯片，在超算、計算機和計算器領域應用；獲取芯片，在數據搜集領域應用；邊緣計算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測因素的應用；感知芯片，獲取目標、參照物參數的領域應用；存...

芯片發(fā)燙主要是兩方面原因導致的：1）負載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對于這兩個方面的原因都需要從設計源頭上做相應的處理、甚至需要對電源芯片重新選型。相對應的處理措施也要從這兩個方面進行處理，下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片，電源芯片的輸出參數中，有兩個參數非常關鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對于輸出電壓，大家都會考慮到，但是對于輸出電流卻可能忽略掉。因為輸出電流的選擇需要首先評估負載電流的大小，如果對負載電流評估不合適可能就導致電源選型出現問題。之前我在做BLDC電驅控制板時，就是對負載電流評估小了，導致電源芯片選型出現問題，板子在運行時電源芯片近乎滿載輸出導致...

芯片作為一種數字時代的“基石”，支撐著手機、電腦、電器、汽車等產品的運轉，實際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產業(yè)的銷售額處于增長之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產能不足，因為我國芯片產業(yè)的發(fā)展速度過快，質量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質量發(fā)展，應當從特色工藝、系統架構和先進封裝三個方面進行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個方面”或許是未來國產芯片制造體系的建設方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統的硅基芯片之外進行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術。而系統架構包括了芯片設計軟件產品，屬于芯片供應鏈的上...

芯片領域歷來都備受設計者關注，新的功能，新的工藝，集成度，價格等因素在設計過程中都需要仔細評估和驗證，其中的價格因素作為占比比較大的要素在很大程度上主導著設計方案的制定，很簡單的道理，在實現同樣功能產品的前提下，成本的高低決定了競爭力的強弱。對于采購和設計人員選型時一定要在不同的平臺、地域選擇三家以上的供方做評估，設定好需要的指標上下限，這樣才可以實現競爭的較大化。芯片行業(yè)受影響的因素很多，芯片設計和生產之外的環(huán)節(jié)往往在很大程度上決定了售價，需要不斷地關注它們地走向，抓住關鍵點，實現成本的優(yōu)化。芯片的分類方式可以有很多種。上海海外貨物芯片費用大概多少IC集成電路芯片采購注意事項：1.拆機片，這...

電源芯片是所有電子設備的電能供應心臟，掌控著電子設備的脈搏——電能，負責電能變換、分配、檢測等功能，一旦其失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中很關鍵的器件。在檢測電源芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等，必要時還要分析內部電原理圖，以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞，通過以上幾種檢測方法，工程師一般都可以很快段判出電源芯片的好壞。電源芯片是電子設備不可或缺的元件，要是電源芯片在電路中出現了損壞，就會導致電子設備停止工作。識別芯片在各種證、卡和幣領域應用；北京二極管芯片哪家實惠電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料...

我司具有存儲芯片、驅動芯片、防盜芯片、攝像機芯片、無人機等安防類芯片、主要負責智能家居類芯片的貿易進出口代采購。芯片溫度過高原因及解決辦法：1、內部的MOSFET損耗太大:開關損耗太大，壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。2、散熱不良:IC的很大一部分熱量依靠弓|腳導到PCB及其上的銅箔，應盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫。3、IC周圍空氣溫度太高:IC應處于空氣流動暢順的地方，應遠離零件溫度太高的零件。隨著電力電子技術的不斷創(chuàng)新，使開關電源產業(yè)有著廣闊...

芯片作為一種數字時代的“基石”，支撐著手機、電腦、電器、汽車等產品的運轉，實際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產業(yè)的銷售額處于增長之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產能不足，因為我國芯片產業(yè)的發(fā)展速度過快，質量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質量發(fā)展，應當從特色工藝、系統架構和先進封裝三個方面進行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個方面”或許是未來國產芯片制造體系的建設方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統的硅基芯片之外進行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術。我司具有存儲芯片、驅動芯片、防盜芯片、攝像機芯片、無...

芯片的本質是半導體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。為什么這個東西叫芯片呢？片是因為形狀，而芯的意思是電子設備的心臟、大腦、中樞，所以管它叫芯片。正是這個名字，很多人對芯片有誤解，認為只有像電腦里CPU那種才是芯片。電腦中的CPU屬于邏輯芯片，可以邏輯控制，有運算能力。但是芯片還有很多類型，比如5G、Wi-Fi、藍牙這種通信芯片，還有像內存、優(yōu)盤里的存儲芯片，還包括手機里陀螺儀那種傳感芯片等等。我司具有存儲芯片、驅動芯片、防盜芯片、攝像機芯片、無人機等安防類芯片、主要負責智能家居類芯片的貿易進出口代采購。芯片的使用要根據要求進行。河北供應鏈芯...

芯片是在電子設備中負責其電能的變換、分配、檢測和電能管理，負責識別CPU供電數值和產生短矩波，然后推動后級電路的功率輸出。電源IC芯片普遍于電源模塊、數字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領域。模塊電源芯片選擇注意事項主要有哪些？①選用性價比好的芯片。②選用生產工藝成熟、品質優(yōu)良的生產廠家。③選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應用成本。④選用封裝小的芯片，可以滿足便攜產品對體積的苛刻要求。⑤選用技術支持的生產廠家，可以方便解決應用設計中會出現的問題。⑥選用產品資料齊全、樣品和DEMO易于申請、能大量供貨的芯片廠家。芯片的使用要根據要求進行。北京晶振芯片哪些好常見電源芯片：在日常生活中...

芯片開發(fā)流程包括哪幾項？芯片開發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、形式驗證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數提取、版圖物理驗證等步驟。芯片組決定了這塊主板的功能，芯片設計分為前端設計和后端設計，半導體芯片內核可以有不同的封裝形式，而晶圓測試模式是非常復雜的過程，晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。有分析師曾經預測集成電路帶來的數字變革是人類歷史中較重要的事件，因為現代互聯網、計算、交流、制造和交通系統全都依賴于集成電路的存在。芯片設計生產極其復雜，很少企業(yè)因此涉足半導體領域?？刂菩酒?，嚴格管控時間、速度、距離、大小、長短、多少、程度和進度的領域應用...

芯片的設計成本：硬件成本比較好明確，但設計成本就比較復雜了，這當中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設備費用、場地費用等，還有一大塊是知識產權費用，不同的公司的設計成本差別巨大，目前，前面幾項費用已經處于一個穩(wěn)定的水平，各家公司差別不大，芯片設計成本中差別大的是知識產權費用。芯片的價格=芯片的硬件成本+芯片的設計成本+原廠的利潤，國際上通用的芯片定價策略是8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20。芯片的價格除了受它自身的制造成本影響之外，也和原廠的銷售策略以及銷售渠道有很大關系。大多數原廠都是通過代理商來進行產品的市場推廣和銷售，因此必須給代理商留足一定的利潤空間。這一...