未來芯片的發(fā)展趨勢(shì)是什么樣的？?jī)?nèi)核數(shù)字化：電源IC芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。智能化：隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源IC芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。河南...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無...

芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了，如果長(zhǎng)期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?，一是?fù)載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi)，但還是發(fā)熱嚴(yán)重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應(yīng)用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片。芯片的納米數(shù)是制造芯片的制程，或指晶體管電路的尺寸，單位為納米（daon...

芯片是在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)其電能的變換、分配、檢測(cè)和電能管理，負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電數(shù)值和產(chǎn)生短矩波，然后推動(dòng)后級(jí)電路的功率輸出。電源IC芯片普遍于電源模塊、數(shù)字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領(lǐng)域。模塊電源芯片選擇注意事項(xiàng)主要有哪些？①選用性價(jià)比好的芯片。②選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)良的生產(chǎn)廠家。③選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應(yīng)用成本。④選用封裝小的芯片，可以滿足便攜產(chǎn)品對(duì)體積的苛刻要求。⑤選用技術(shù)支持的生產(chǎn)廠家，可以方便解決應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)的問題。⑥選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO易于申請(qǐng)、能大量供貨的芯片廠家。電腦中的CPU屬于邏輯芯片，可以邏輯控制，有運(yùn)算能力。蘇州設(shè)備芯片市場(chǎng)...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無...

電源IC芯片行業(yè)發(fā)展困境有哪些？①晶圓制造的關(guān)鍵設(shè)備和原材料主要依賴進(jìn)口，目前我國晶圓制造的關(guān)鍵設(shè)備以及原材料仍然主要從別的國家進(jìn)口，這使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在對(duì)國外的依賴，也在一定程度上提高了中國晶圓制造業(yè)的成本。②單一企業(yè)規(guī)模均較小，尚未形成領(lǐng)頭企業(yè)在國家政策大力支持下，盡管國內(nèi)電源管理集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平上已有了很大的提高，但與國際有名企業(yè)相比仍存在較大差距，單一企業(yè)規(guī)模較小，資金實(shí)力較弱，缺乏在國際市場(chǎng)具備很高有名度的領(lǐng)頭企業(yè)，一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)?；熘褂谩Ｉ虾SD芯片芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本四部分，寫成一個(gè)公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本）/較終成品率。晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。原材料的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)，芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的市場(chǎng)需求量以及晶圓廠的產(chǎn)能直接影響了硅晶圓本身的價(jià)格。硅片是晶圓廠較重要的上游原材料，硅片主要可分為大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下）；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，8英寸以上硅片主要還是依靠進(jìn)口，尤其是12英寸硅片完全依靠進(jìn)口。芯片是人...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線飆升。真正的芯片制造過程十分復(fù)雜。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。獲得晶圓后，將感光材料均勻涂抹在晶圓上，利用光刻機(jī)將復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印到感光材料上，被曝光的部分會(huì)溶解并被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，再使用刻蝕機(jī)將暴露出來的硅片的部分刻蝕掉。接著，經(jīng)過離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝，這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)便擁有了特定的半導(dǎo)體特性，并能在幾平方厘米的范圍內(nèi)制造出數(shù)億個(gè)有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導(dǎo)線，就能將數(shù)以億計(jì)的晶體管連接起來。一塊晶圓經(jīng)過數(shù)個(gè)月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了...

芯片領(lǐng)域歷來都備受設(shè)計(jì)者關(guān)注，新的功能，新的工藝，集成度，價(jià)格等因素在設(shè)計(jì)過程中都需要仔細(xì)評(píng)估和驗(yàn)證，其中的價(jià)格因素作為占比比較大的要素在很大程度上主導(dǎo)著設(shè)計(jì)方案的制定，很簡(jiǎn)單的道理，在實(shí)現(xiàn)同樣功能產(chǎn)品的前提下，成本的高低決定了競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱。對(duì)于采購和設(shè)計(jì)人員選型時(shí)一定要在不同的平臺(tái)、地域選擇三家以上的供方做評(píng)估，設(shè)定好需要的指標(biāo)上下限，這樣才可以實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)的較大化。芯片行業(yè)受影響的因素很多，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之外的環(huán)節(jié)往往在很大程度上決定了售價(jià)，需要不斷地關(guān)注它們地走向，抓住關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)成本的優(yōu)化。芯片按照設(shè)計(jì)理念可分為通用芯片和專門用芯片。上海海外貨物芯片要多少錢防盜芯片產(chǎn)品特點(diǎn)：(1)電子鑰匙...

芯片怎么測(cè)量好壞？1、離線檢測(cè)：測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正，反電阻值，以此與好的IC芯片進(jìn)行比較，從而找到故障點(diǎn)；2、在線檢測(cè)：直流電阻的檢測(cè)法同離線檢測(cè)。但要注意：要斷開待測(cè)電路板上的電源，表內(nèi)部電壓不得大于6V，測(cè)量時(shí)，要注意外圍的影響；3、交流工作電壓測(cè)試法：用帶有dB檔的表，對(duì)芯片進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適于工作頻率比較低的IC。但要注意這些信號(hào)將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值。4、總電流測(cè)量法：通過測(cè)電源芯片的總電流，來判別芯片的好壞。由于芯片內(nèi)部大多數(shù)為直流耦合，IC損壞時(shí)（如PN結(jié)擊穿...

在電路中電源芯片起到穩(wěn)壓的作用，如何降低芯片功耗是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題，電源管理芯片的目的是提高效率，無論是線性電源芯片，還是開關(guān)電源芯片，在電路中都是有存在損耗的，一般用靜態(tài)電流這個(gè)指標(biāo)，來判斷電源芯片自身的損耗，當(dāng)然靜態(tài)電流，并不是低功耗考慮的因素，另外還有“轉(zhuǎn)換效率”等因素。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的較佳性能，降低功耗以此來達(dá)到綠色環(huán)保的要求，增效節(jié)能的電源管理芯片選擇也變得尤為重要。開關(guān)電源芯片是一款應(yīng)用于5-12W以內(nèi)超級(jí)低待機(jī)功耗準(zhǔn)諧振原邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)電路，可實(shí)現(xiàn)芯片空載損耗(230VAC)小于30mW。在恒壓模式，采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)提高效率并消除音頻噪聲，使得系統(tǒng)滿...

電子芯片制造過程是什么？制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。讓我們從硅的凈化開始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎(chǔ)原材料。第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個(gè)過程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過程。第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露...

芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了，如果長(zhǎng)期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?，一是?fù)載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi)，但還是發(fā)熱嚴(yán)重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應(yīng)用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。上海測(cè)試儀芯片現(xiàn)價(jià)我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片...

芯片的本質(zhì)是半導(dǎo)體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導(dǎo)體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。為什么這個(gè)東西叫芯片呢？片是因?yàn)樾螤?，而芯的意思是電子設(shè)備的心臟、大腦、中樞，所以管它叫芯片。正是這個(gè)名字，很多人對(duì)芯片有誤解，認(rèn)為只有像電腦里CPU那種才是芯片。電腦中的CPU屬于邏輯芯片，可以邏輯控制，有運(yùn)算能力。但是芯片還有很多類型，比如5G、Wi-Fi、藍(lán)牙這種通信芯片，還有像內(nèi)存、優(yōu)盤里的存儲(chǔ)芯片，還包括手機(jī)里陀螺儀那種傳感芯片等等。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無人機(jī)等安防類芯片、主要負(fù)責(zé)智能家居類芯片的貿(mào)易進(jìn)出口代采購。真正的芯片制造過程十分復(fù)雜。北京晶振芯...

芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌模?）負(fù)載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理，下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片，電源芯片的輸出參數(shù)中，有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對(duì)于輸出電壓，大家都會(huì)考慮到，但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小，如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí)，就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了，導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問題，板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致...

芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了，如果長(zhǎng)期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?，一是?fù)載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi)，但還是發(fā)熱嚴(yán)重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應(yīng)用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片。芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線飆升。上...

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape－out的所有流程。tapeout是什么，可能很多朋友不清楚，那換個(gè)說法，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，簡(jiǎn)單通俗的說，就是芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有流程都屬于設(shè)計(jì)領(lǐng)域。在芯片行業(yè)，我們把只從事芯片設(shè)計(jì)，沒有其他生產(chǎn)、封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)的公司稱之為fabless或者designhouse。在芯片行業(yè)，我們把只從事晶圓制造的企業(yè)稱之為foundry。在芯片行業(yè)，我們把提供EDA工具的企業(yè)稱之為EDA設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對(duì)于大家經(jīng)常聽說的光刻機(jī)，我們用較通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射...

存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)對(duì)業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，無不給傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。對(duì)于存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)容災(zāi)，虛擬化、數(shù)據(jù)保護(hù)、數(shù)據(jù)安全（加密）、數(shù)據(jù)壓縮、重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、自動(dòng)精簡(jiǎn)配置等功能日益成為解決方案的標(biāo)準(zhǔn)功能。用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)正在成為市場(chǎng)的必然趨勢(shì)。然而，以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實(shí)現(xiàn)多功能的產(chǎn)品化進(jìn)程，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能，是存儲(chǔ)芯片發(fā)展的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。存儲(chǔ)芯片能夠...

近幾年電子行業(yè)發(fā)展迅速，使開關(guān)電源向著集成化、模塊化發(fā)展，因?yàn)轶w積小、可靠性高，給應(yīng)用帶來了極大的方便。但是由于電源輸入電壓或者輸出端負(fù)載經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，想要保持平均直流輸出電壓，那就需要復(fù)雜的控制技術(shù)，于是就出現(xiàn)了各種電源控制IC。模塊電源IC芯片主要分為8種：①AC/DC調(diào)制芯片，內(nèi)含低電壓控制電路和高壓開關(guān)晶體管。②DC/DC調(diào)制芯片，包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器和電荷泵。③功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC，提供功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。④脈沖調(diào)制又稱脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC，脈沖調(diào)制和脈沖寬度調(diào)制控制器用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)。⑤線性調(diào)制IC，包括正負(fù)調(diào)節(jié)器和低壓降LDO調(diào)制管。⑥電池充電和管...

中國各類電子產(chǎn)品的功能呈多樣化趨勢(shì)，更新?lián)Q代不斷加快，對(duì)電源芯片的需求持續(xù)增加。通訊設(shè)備，5G基站與4G基站相比需要更多的天線，且電調(diào)天線對(duì)電源芯片的抗干擾等性能要求更高。通訊基站數(shù)量與單基站天線數(shù)量的增加，意味著中國5G通訊行業(yè)的發(fā)展需要中國電源芯片市場(chǎng)的同步發(fā)展。消費(fèi)電子，消費(fèi)電子指的是消費(fèi)者日常使用的電子產(chǎn)品，如個(gè)人電腦、智能手機(jī)、電瓶車等。家用電器，家用電器是指在家庭及類似場(chǎng)所中使用的電器及電子器具，包括制冷、清潔、廚房電器以及電暖器具等。存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用。上海電容芯片費(fèi)用多少錢電子芯片制造過程是什么？制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和...

電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：選擇：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對(duì)于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd...

電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：選擇：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對(duì)于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd...

IC集成電路芯片采購注意事項(xiàng)：1.拆機(jī)片，這些芯片是從電路板上拆下來后再歸類，管腳明顯有焊錫焊過的痕跡，亮閃閃，管腳間距明顯不等，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺有差別，生產(chǎn)批號(hào)一般不相同，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)比較雜。2.打磨片，這些芯片很像全新片，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺基本無明顯差異，批號(hào)也相同，但仔細(xì)觀察芯片表面你會(huì)發(fā)現(xiàn)有許多微小的平行劃痕，背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)也不相同，管腳一般不會(huì)是亮閃閃的，而是亞光的，有氧化的痕跡，管腳間距比較一致.一般來講打磨片主要是全新片時(shí)間放得太長(zhǎng)了，或是批號(hào)比較雜，為了好賣而打磨后印成統(tǒng)一的比較新的生產(chǎn)批號(hào)。3.散新片，這些芯片表面印刷文字和圖案的大小，...

防盜芯片分類大全：芯片鑰匙防盜原理：汽車電子防盜系統(tǒng)，與引擎控制電腦進(jìn)行通訊，只有鑰匙芯片中的代碼得到識(shí)別后才允許啟動(dòng)引擎。芯片有固定碼;滾動(dòng)碼;加密碼3種類型。１、固定碼:代碼固定不變并且由數(shù)字與英文字母組成(當(dāng)啟動(dòng)引擎后,數(shù)據(jù)不會(huì)變動(dòng))。２、滾動(dòng)碼:每個(gè)鑰匙具有不同的電子代碼，但是每次使用鑰匙啟動(dòng)車輛引擎后，代碼就會(huì)被更改。更改代碼的程序只有芯片控制器生產(chǎn)商才知道,并且很難通過讀取鑰匙芯片的記憶進(jìn)行破譯。３、加密碼:加密代碼用于較新的芯片和芯片控制器(采用雙向數(shù)據(jù)加密)。它配備有內(nèi)部程序算法,用于對(duì)每次加密的信息進(jìn)行解開。電腦中的CPU屬于邏輯芯片，可以邏輯控制，有運(yùn)算能力。紹興內(nèi)存條芯片...

芯片怎么測(cè)量好壞？1、離線檢測(cè)：測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正，反電阻值，以此與好的IC芯片進(jìn)行比較，從而找到故障點(diǎn)；2、在線檢測(cè)：直流電阻的檢測(cè)法同離線檢測(cè)。但要注意：要斷開待測(cè)電路板上的電源，表內(nèi)部電壓不得大于6V，測(cè)量時(shí)，要注意外圍的影響；3、交流工作電壓測(cè)試法：用帶有dB檔的表，對(duì)芯片進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適于工作頻率比較低的IC。但要注意這些信號(hào)將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值。4、總電流測(cè)量法：通過測(cè)電源芯片的總電流，來判別芯片的好壞。由于芯片內(nèi)部大多數(shù)為直流耦合，IC損壞時(shí)（如PN結(jié)擊穿...

存儲(chǔ)芯片具有什么價(jià)值？存儲(chǔ)芯片的未來具備的價(jià)值：存儲(chǔ)芯片-帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對(duì)于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場(chǎng)，實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外面電路和存儲(chǔ)接口，并快速提高重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。在設(shè)計(jì)靈活性上也具有很大優(yōu)勢(shì)，通常被稱為"軟核處理器-硬件加速器"將大幅提升系統(tǒng)性能。實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)芯片架構(gòu)將會(huì)通過產(chǎn)品研發(fā)能力的提高，引發(fā)存儲(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)格局的改變。芯片的使用要根據(jù)要求進(jìn)行。北京晶振芯片機(jī)構(gòu)芯片怎么測(cè)量好壞？1、離線檢測(cè)：測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正，反電阻值，以此與好的IC芯片進(jìn)行比較，從而找到故障點(diǎn)；2、在線檢測(cè)：直流電...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。而系統(tǒng)架構(gòu)包括了芯片設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)品，屬于芯片供應(yīng)鏈的上...

芯片領(lǐng)域歷來都備受設(shè)計(jì)者關(guān)注，新的功能，新的工藝，集成度，價(jià)格等因素在設(shè)計(jì)過程中都需要仔細(xì)評(píng)估和驗(yàn)證，其中的價(jià)格因素作為占比比較大的要素在很大程度上主導(dǎo)著設(shè)計(jì)方案的制定，很簡(jiǎn)單的道理，在實(shí)現(xiàn)同樣功能產(chǎn)品的前提下，成本的高低決定了競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱。對(duì)于采購和設(shè)計(jì)人員選型時(shí)一定要在不同的平臺(tái)、地域選擇三家以上的供方做評(píng)估，設(shè)定好需要的指標(biāo)上下限，這樣才可以實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)的較大化。芯片行業(yè)受影響的因素很多，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之外的環(huán)節(jié)往往在很大程度上決定了售價(jià)，需要不斷地關(guān)注它們地走向，抓住關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)成本的優(yōu)化?！靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個(gè)詞經(jīng)?；熘褂?。江蘇儀器芯片哪里好芯片開發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)？芯片開發(fā)流程包...