浙江電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱

    通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內(nèi)，以實現(xiàn)低氧狀態(tài)下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結(jié)構(gòu)，比較大限度減少試驗箱內(nèi)氧氣含量。部分型號配備可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度的指示調(diào)節(jié)器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統(tǒng)實現(xiàn)精細的厭氧環(huán)境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內(nèi)（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環(huán)境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環(huán)境可控：箱內(nèi)比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘），氮氣導入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮氣，排氧階段開兩路閥，恒溫烘烤時開一路閥。 思拓瑪?shù)臒o氧烘箱節(jié)能環(huán)保：高效節(jié)能設計，降低能耗，符合環(huán)保要求。浙江電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱

主要功能與特點厭氧環(huán)境控制：能夠創(chuàng)造并維持一個無氧或低氧的環(huán)境，滿足特定材料或產(chǎn)品在厭氧條件下的測試需求。高溫測試：溫度范圍，通常可達RT+20℃~+250℃甚至更高，滿足高溫測試的需求。精確的溫度控制：具備高精度的溫度控制系統(tǒng)，能夠確保測試過程中的溫度穩(wěn)定性?？焖贉囟茸兓耗軌蛟诙虝r間內(nèi)實現(xiàn)溫度的快速變化，提高測試效率。 浙江電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱無氧烘箱加熱系統(tǒng)通過電加熱或燃氣加熱方式提供熱量，烘箱內(nèi)溫度升至設定值, 確保在無氧條件下均勻受熱。

    厭氧高溫試驗箱主要應用于以下領域：半導體行業(yè)：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），以及檢驗半導體芯片在厭氧高溫環(huán)境下的各項性能指標。LED制造行業(yè)：用于烘烤玻璃基板，確保LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。FPC行業(yè)：在保膠或其它補材貼合完后制品的固化過程中使用，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。其他電子元氣件測試：適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環(huán)境下的測試需求。設備性能溫度范圍：厭氧高溫試驗箱的溫度范圍通常較廣，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以滿足不同材料或產(chǎn)品的測試需求。溫度波動度與偏差：設備具有較高的溫度控制精度，如溫度波動度≤±℃，溫度偏差在不同溫度點下也有明確限制，如<±℃（100℃時）、≤±℃（200℃時）、<±℃（250℃時）。升溫與降溫時間：設備能夠快速升溫或降溫，如環(huán)境溫度→+175℃≤30min，環(huán)境溫度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分鐘，+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制：厭氧高溫試驗箱能夠精確控制箱內(nèi)氧氣濃度，如箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘）。

    防爆措施由于混合氣體中含有氫氣，氫氣具有易燃易爆的特性，因此要確保試驗箱具有良好的接地措施，防止靜電積累引發(fā)。在試驗箱周圍嚴禁明火和產(chǎn)生電火花的設備，如電焊機、砂輪機等。同時，要安裝氫氣泄漏報警裝置，一旦檢測到氫氣泄漏，能夠及時發(fā)出警報，以便采取相應的措施。壓力監(jiān)測密切關注操作室內(nèi)的壓力變化，避免壓力過高或過低。壓力過高可能會導致設備損壞，壓力過低則可能影響氣體的置換效果?？梢酝ㄟ^壓力表實時監(jiān)測壓力，并根據(jù)需要進行調(diào)整。密封性檢查在進行混合氣置換前，要檢查試驗箱的密封性，確保各連接部位無泄漏。可以使用肥皂水涂抹在連接處，觀察是否有氣泡產(chǎn)生來判斷是否泄漏。若發(fā)現(xiàn)泄漏，應及時進行修復，否則會影響置換效果和厭氧環(huán)境的穩(wěn)定性。設備部件檢查定期檢查氣體管道、閥門、流量計等部件是否正常工作，有無損壞或堵塞的情況。若發(fā)現(xiàn)問題，要及時更換或維修，以保證混合氣置換過程的順利進行。 無氧烘箱結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，便于安裝和移動。

    厭氧高溫試驗箱在多個領域有著廣泛的應用：半導體與電子行業(yè)：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行業(yè)保膠或其他補材貼合后的制品固化。與航天領域：適用于各種電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的性能檢驗及質(zhì)量管理?？蒲信c教育：在工礦企業(yè)、大專院校、科研院所等單位的實驗室中，用于對物品進行干燥、烘焙、熱處理等實驗。使用前準備：檢查培養(yǎng)箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩(wěn)定。同時，準備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實驗用具。設置參數(shù)：根據(jù)實驗需求，選擇合適的溫度和厭氧環(huán)境參數(shù)。加入樣品：將準備好的樣品加入到試驗箱中，并按照規(guī)定的時間進行高溫處理。定期維護：定期對試驗箱內(nèi)部進行清潔，殘留的污垢和細菌。同時，檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計的準確性，以及厭氧環(huán)境的建立情況。 思拓瑪?shù)臒o氧烘箱性價比高：高質(zhì)量與合理價格的結(jié)合，為用戶提供優(yōu)異的性價比。溫度循環(huán)試驗箱厭氧高溫試驗箱

無氧烘箱的控制系統(tǒng)實時監(jiān)測箱內(nèi)溫度，根據(jù)設定值調(diào)節(jié)加熱功率，確保溫度穩(wěn)定，滿足無氧烘干的工藝要求。浙江電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱

    應用領域：半導體行業(yè)：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化）。LED制造行業(yè)：用于烘烤玻璃基板。FPC行業(yè)：用于保膠或其他補材貼合完后制品的固化。其他領域：適用于、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環(huán)境下的性能指標檢驗及質(zhì)量管理。使用與維護使用前準備：檢查培養(yǎng)箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩(wěn)定，準備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實驗用具。溫度設置：根據(jù)菌種和培養(yǎng)條件選擇合適溫度（通常37℃左右），將溫度調(diào)節(jié)器設定到所需溫度，等待箱內(nèi)溫度穩(wěn)定后再操作。厭氧環(huán)境設置：排出培養(yǎng)箱內(nèi)空氣，充入氮氣或氫氣等無氧氣體建立厭氧環(huán)境，可通過厭氧指示劑檢測是否成功。加入培養(yǎng)基：將培養(yǎng)基加入試管，用移液器接種菌液到培養(yǎng)基，放入培養(yǎng)箱培養(yǎng)。定期清潔：內(nèi)部殘留污垢和細菌，定期更換濾芯，保證空氣流通和凈化。檢查溫度：定期檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計準確性，及時調(diào)整或更換設備。檢查厭氧環(huán)境：定期檢查氣體供應穩(wěn)定性，及時更換氣體瓶和厭氧指示劑，避免在開門情況下操作。維護電源：定期檢查電源線和插頭接觸情況，防止因接觸不良導致設備損壞或故障。 浙江電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱