SMT的回焊爐加氮氣較主要是避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng),降低氧氣可能造成的氧化反應(yīng)造成焊接表面的污染的物質(zhì)并且提高焊接的潤濕性。氮氣環(huán)境下,焊錫的表面張力比在空氣中小,錫膏的流動性與潤濕性較好,可減少過爐氧化,提升焊接能力、增強焊錫性、減少空洞率等等。但是添加氮氣也有可能造成墓碑效應(yīng)、燈芯效應(yīng)等等。因此,不是每一種電路板或零件都適合采用氮氣回流焊。需要了解自己的零件或電路板的特性以及吃錫效果、墓碑效應(yīng)、燈芯效應(yīng)等,是否造成不量率的過多提高。日本東宇機電為您提供氮氣發(fā)生器,歡迎您的來電哦!國產(chǎn)99.999%氮氣發(fā)生器維修
分子篩式氮氣發(fā)生器(制氮機)通常使用兩吸附塔并聯(lián),由全自動控制系統(tǒng),依照特定可編程序嚴(yán)格控制時序,交替進行加壓吸附和解壓再生,完成氮氧分離,獲得所需高純度的氮氣。同樣是分子篩的制氮機,如何分辨優(yōu)劣呢?除了碳分子篩的質(zhì)量以外,分子篩吸附塔的尺寸設(shè)計、分子篩填充方式的專業(yè)度、分子篩的程序控制的準(zhǔn)確度決定了制氮機的效能與好壞。即使用好的分子篩,西附塔的尺寸設(shè)計不正確,或者填充技術(shù)不夠精確,皆可能造成分子篩的粉化。因此分子篩氮氣發(fā)生器有非常高門的技術(shù)要求。日本氮封用氮氣發(fā)生器價格日本東宇機電致力于提供氮氣發(fā)生器,歡迎新老客戶來電!
液質(zhì)聯(lián)用是將液相分離的物質(zhì)進一步以質(zhì)譜檢測器進行分析,液相分離對象是液態(tài)或分子狀態(tài)的物質(zhì),經(jīng)過質(zhì)譜的離子源轉(zhuǎn)化成氣相的帶電離子。在液滴轉(zhuǎn)化為離子時,需要采用高純度高壓力的氮氣在離子源部位吹掃,加速溶劑的蒸發(fā),將樣品霧化形成氣相帶電離子,將樣品離子化。離子源部位通常有加熱和高電壓,采用穩(wěn)定高純度的氮氣,可以使得樣品避免被氧化,以及被其他的不純物干擾影響。要如何知道使用的氮氣純度,必須關(guān)注到氮氣發(fā)生器的純度是多少,使否達到質(zhì)譜要求,才可避免儀器被污染。
目前市面上較穩(wěn)定的兩種氮氣發(fā)生器技術(shù)有:變壓吸附技術(shù) Pressure Swing Adsorption 膜分離技術(shù) Membrane,沒有所謂的好與不好,只有適合與不適合!兩者較主要的差異是純度及體積重量,變壓吸附技術(shù)可產(chǎn)生較高的純度,但是有機臺較重、較大等問題。膜分離式的純度較低,但是有機臺較輕、機臺較便宜等優(yōu)勢! 中空纖維膜因為較容易受到環(huán)境溫度、濕度等影響,如果比較在意純度的應(yīng)用,建議要時常檢測純度,并注意前端的精密過濾維護,維護不良可能造成純度快速遞減、需要時常更換膜的狀況。日本東宇機電是一家專業(yè)提供氮氣發(fā)生器的公司。
歐洲藥典定義了兩種類型的氮氣:“醫(yī)用氮氣”和“低氧氮氣”。醫(yī)用氮氣是屬于在醫(yī)院使用,醫(yī)療用途的氮氣;低氧氮氣是用于對氧敏感的藥品的保護氣體。然而藥典中就對于低氧含量的氮氣純度要求要達到99.5%,而沒有水分、油分、粒子的標(biāo)準(zhǔn)要求。膜式的氮氣發(fā)生器99.5%的純度為極限值,無法達到,且包含的水分及雜質(zhì)較多,因此一般使用于制藥行業(yè)的氮氣發(fā)生器都會采用進口的變壓吸附PSA分子篩型式的氮氣發(fā)生器,不但可以確保得到潔凈氣體,也可避免國內(nèi)目前尚在克服的分子篩粉化問題,避免產(chǎn)線污染。氮氣發(fā)生器,就選日本東宇機電,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!國產(chǎn)99.999%氮氣發(fā)生器維修
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氣相色譜常用氮氣或氦氣作為載氣,載氣的作用主要是帶著樣品進入色譜柱進行分離,再將被分離后的各個組分載入檢測器進行檢測。氮氣作為惰性氣體,可以保護分離柱在高溫下不被氧氣氧化。載氣的分子量越小,可以達到越好的分離效果。雖然氦氣輕且分子量小,非常適合做為載氣,但是因為成本高,取得不易,因此多數(shù)還是采用較易取得,且可以直接產(chǎn)生氮氣的PSA變壓吸附式分子篩氮氣發(fā)生器使用。避免儀器污染,建議采用進口可直接產(chǎn)生99.999%高純度的氮氣發(fā)生器,例如日本東宇,等。國產(chǎn)99.999%氮氣發(fā)生器維修