微納結(jié)構(gòu)的多圖拼接測量技術(shù):針對大尺寸微納結(jié)構(gòu)的完整表征,公司開發(fā)了多圖拼接測量技術(shù),結(jié)合SEM與圖像算法實現(xiàn)亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進(jìn)行網(wǎng)格掃描,獲取多幅局部SEM圖像(分辨率5nm,視野范圍10-100μm);然后利用特征點匹配算法(如SIFT/SURF)進(jìn)行圖像配準(zhǔn),誤差<±2nm/100μm;通過融合算法生成完整的拼接圖像,可覆蓋10mm×10mm區(qū)域。該技術(shù)應(yīng)用于微流控芯片的流道檢測時,可快速識別全長10cm流道內(nèi)的微小缺陷(如5μm以下的毛刺或堵塞),檢測效率較單圖測量提升10倍。在納米壓印模具檢測中,多圖拼接可精確分析100μm×100μm范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)一致性,特征尺寸偏差<±1%。公司自主開發(fā)的拼接軟件支持實時預(yù)覽與缺陷標(biāo)記,輸出包含尺寸標(biāo)注、粗糙度分析的檢測報告,為微納加工的質(zhì)量控制提供了高效工具,尤其適用于復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)與大面積陣列的計量需求。MEMS超表面對光電場特性的調(diào)控是怎樣的?多功能MEMS微納米加工生物芯片
基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理:
聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介,然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波,并通過襯底進(jìn)行傳播,然后轉(zhuǎn)換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng),其設(shè)計時需要考慮多種因素:如相對尺寸、敏感性、效率等。一般地,無線無源聲表面波傳感器的信號頻率范圍從40MHz到幾個GHz。圖2所示為聲表面波傳感器常見的結(jié)構(gòu),主要部分包括壓電襯底天線、敏感薄膜、IDT等。傳感器的敏感層通過改變聲表面波的速度來實現(xiàn)頻率的變化。
無線無源聲表面波系統(tǒng)包:發(fā)射器、接收器、聲表面波器件、通信頻道。發(fā)射器和接收器組合成收發(fā)器或者解讀器的單一模塊。圖3為聲表面波系統(tǒng)及其相互關(guān)聯(lián)的基礎(chǔ)部件。解讀器將功率傳送給聲表面波器件,該功率可以是收發(fā)器輸入的連續(xù)波,脈沖或者喝啾。一般地,聲表面波器件獲得的功率大小具有一定限制,以降低發(fā)射功率,從而得到相同平均功率的喝啾。根據(jù)各向同性的輻射體,接收的信號一般能通過高效的輻射功率天線發(fā)射。 海南MEMS微納米加工哪里買128 像素視網(wǎng)膜假體芯片已批量交付,臨床前實驗針對視網(wǎng)膜病變患者重建基本視力。
柔性電極的生物相容性表面改性技術(shù):柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性,公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應(yīng)問題。以PI基柔性電極為基底,首先通過等離子體處理引入羥基基團(tuán),然后接枝硅烷偶聯(lián)劑(如APTES)形成活性界面,再通過層層自組裝技術(shù)沉積PEG(聚乙二醇)與殼聚糖復(fù)合層,**終涂層厚度5-15nm。該涂層可使水接觸角從85°降至50°,蛋白吸附量從100ng/cm2降至<10ng/cm2,中性粒細(xì)胞黏附率下降80%。在動物植入實驗中,改性后的電極在體內(nèi)留置3個月,周圍組織纖維化程度較未處理組減輕60%,信號衰減<15%,而對照組衰減達(dá)40%。該技術(shù)適用于神經(jīng)電極、心臟起搏電極等植入器件,結(jié)合MEMS加工的超薄化設(shè)計(電極厚度<10μm),降低手術(shù)創(chuàng)傷與長期植入風(fēng)險。公司支持定制化涂層配方,可根據(jù)應(yīng)用場景調(diào)整親疏水性、電荷性質(zhì)及生物活性分子(如生長因子)接枝,為植入式醫(yī)療設(shè)備提供個性化表面改性解決方案。
加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS,作為一個機械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),可以通過設(shè)計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產(chǎn)生位移(這也是絕大部分MEMS的工作原理),這個部件稱為質(zhì)量塊(proofmass)。質(zhì)量塊通過錨anchor,鉸鏈hinge,或彈簧spring與底座連接。鉸鏈或懸臂梁部分固定在底座。當(dāng)感應(yīng)到加速度時,質(zhì)量塊相對底座產(chǎn)生位移。通過一些換能技術(shù)可以將位移轉(zhuǎn)換為電能,如果采用電容式傳感結(jié)構(gòu)(電容的大小受到兩極板重疊面積或間距影響),電容大小的變化可以產(chǎn)生電流信號供其信號處理單元采樣。通過梳齒結(jié)構(gòu)可以極大地擴大傳感面積,提高測量精度,降低信號處理難度。加速度計還可以通過壓阻式、力平衡式和諧振式等方式實現(xiàn)。MEMS被認(rèn)為是21世紀(jì)很有前途的技術(shù)之一。
超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進(jìn)行雙面套刻加工,是實現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學(xué)器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝,首先通過CO?激光切割實現(xiàn)玻璃基板的高精度成型(邊緣誤差<±5μm),然后利用雙面光刻對準(zhǔn)系統(tǒng)(精度±1μm)進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工。正面通過干法刻蝕制備5-50μm深度的微流道,背面采用離子束濺射沉積100nm厚度的金屬電極層,經(jīng)光刻剝離形成微米級電極陣列。針對玻璃材質(zhì)的脆性特點,開發(fā)了低溫鍵合技術(shù)(150-200℃),使用硅基粘合劑實現(xiàn)雙面結(jié)構(gòu)的密封,鍵合強度>3MPa,耐水壓>50kPa。該技術(shù)應(yīng)用于光聲成像芯片時,正面微流道實現(xiàn)樣本輸送,背面電極陣列同步激發(fā)光聲信號,光-電信號延遲<10ns,成像分辨率達(dá)50μm。此外,超薄玻璃的高透光性(>95%@400-1000nm)與化學(xué)穩(wěn)定性,使其成為熒光檢測、拉曼光譜分析等**芯片的優(yōu)先基板,公司已實現(xiàn)4英寸晶圓級批量加工,成品率>90%,為光學(xué)微系統(tǒng)集成提供了可靠的制造平臺。 PDMS 金屬流道加工技術(shù)可在柔性流道內(nèi)沉積金屬鍍層,實現(xiàn)電化學(xué)檢測與流體控制一體化。重慶現(xiàn)代化MEMS微納米加工
自研超聲收發(fā)芯片輸出電壓達(dá) ±100V、電流 1A,部分性能指標(biāo)超越國際品牌 TI。多功能MEMS微納米加工生物芯片
主要由傳感器、作動器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成,但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。
特點:
1.和半導(dǎo)體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調(diào)整;
2.進(jìn)一步的將機械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;
3.它很少占用地方,可以在一般的機器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質(zhì)量小,高速動作可能;
5.由于它的尺寸很小,熱膨脹等的影響??;
6.它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小,本質(zhì)上比較安全。 多功能MEMS微納米加工生物芯片