航空航天元器件檢測(cè)

SKYSCAN2214功能原位試驗(yàn)臺(tái)SKYSCAN2214擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺(tái)，支持直徑達(dá)到300mm和重量達(dá)到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度準(zhǔn)確地旋轉(zhuǎn)樣品位置，集成的精密定位平臺(tái)能保證樣品完全對(duì)準(zhǔn)。SKYSCAN2214擁有一個(gè)很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺(tái)。它有足夠的空間可供容納其他設(shè)備。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行較大4400N的壓縮試驗(yàn)和較大440N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過(guò)系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起，而無(wú)需任何外接線纜。通過(guò)使用所提供的軟件，可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到較高+80oC或較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣，加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過(guò)使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)，可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品，從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。航空航天元器件檢測(cè)

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來(lái)執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長(zhǎng)函數(shù)CTAn中添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過(guò)二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來(lái)生長(zhǎng)感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來(lái)創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。航空航天元器件檢測(cè)對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì)，XRM可以用于定量計(jì)算開(kāi)、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.

超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品，就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積，無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實(shí)密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)。可容納長(zhǎng)度不超過(guò)500mm、直徑不超過(guò)300mm、重量為20kg的樣品，這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，先進(jìn)的圖像分析，強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡(jiǎn)單易操作，幾乎無(wú)需維護(hù)。因此，Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定，性價(jià)比極高?？鞄始犹貏e優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。半導(dǎo)體失效分析

除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。航空航天元器件檢測(cè)

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術(shù)（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細(xì)測(cè)量提供高精度信息?！ら_(kāi)放式納米焦點(diǎn)金剛石光源，降低使用成本··多探測(cè)器自動(dòng)切換（甚多可選4個(gè)），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測(cè)器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測(cè)器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，甚小像素尺寸優(yōu)于60nm航空航天元器件檢測(cè)