MOS管常用封裝隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,如今主板和顯卡的PCB板更傾向于采用表面貼裝式封裝的MOSFET,而非傳統(tǒng)的直插式封裝。因此,本文將重點探討表面貼裝式封裝的MOSFET,并深入介紹MOS管的外部封裝技術(shù)、內(nèi)部封裝改進(jìn)技術(shù)、整合式DrMOS、MOSFET的發(fā)展趨勢以及具體的MOSFET實例等。接下來,我們將對標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式進(jìn)行概述,包括TO(晶體管輪廓)封裝等。
1、TO(TransistorOut-line)即“晶體管外形”,是一種早期的封裝規(guī)格。其中,TO-92、TO-92L、TO-220以及TO-252等都是采用插入式封裝設(shè)計。
隨著表面貼裝市場的需求不斷增長,TO封裝也逐漸演進(jìn)為表面貼裝式封裝。特別是TO252和TO263,這兩種表面貼裝封裝方式得到了廣泛應(yīng)用。值得注意的是,TO-252也被稱為D-PAK,而TO-263則被稱為D2PAK。 商甲半導(dǎo)體提供電池管理系統(tǒng)應(yīng)用MOSFET選型產(chǎn)品。鹽城MOSFET選型參數(shù)推薦型號
商甲半導(dǎo)體經(jīng)營產(chǎn)品:N溝道m(xù)osfet、P溝道m(xù)osfet、N+P溝道m(xù)osfet(Trench/SGT 工藝)、超結(jié)SJ mosfet等。
超結(jié)MOS(SuperJunctionMetal-Oxide-Semiconductor,簡稱SJ-MOS)是電力電子領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的一類功率器件,其主要特征是在傳統(tǒng)MOSFET基礎(chǔ)上引入了超結(jié)結(jié)構(gòu),使其在高電壓、大電流條件下具備更優(yōu)越的性能。超結(jié)MOS器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET有著更低的導(dǎo)通電阻和更高的耐壓性能,廣泛應(yīng)用于高效能電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,如開關(guān)電源、逆變器、電動汽車、光伏發(fā)電等。
而超結(jié)MOS也是為了解決額定電壓提高而導(dǎo)通電阻增加的問題,超結(jié)結(jié)構(gòu)MOSFET在D端和S端排列多個垂直pn結(jié)的結(jié)構(gòu),其結(jié)果是在保持高電壓的同時實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻。超級結(jié)的存在**突破了硅的理論極限,而且額定電壓越高,導(dǎo)通電阻的下降越明顯。以下圖為例,超結(jié)在S端和D端增加了長長的柱子,形成垂直的PN結(jié),交替排列。N層和P層在漂移層中設(shè)置垂直溝槽,當(dāng)施加電壓時耗盡層水平擴(kuò)展,很快合并形成與溝槽深度相等的耗盡層。耗盡層*擴(kuò)展至溝槽間距的一半,因此形成厚度等于溝槽深度的耗盡層。耗盡層的膨脹小且良好,允許漂移層雜質(zhì)濃度增加約5倍,從而可以降低RDS(ON) 什么是MOSFET選型參數(shù)廠家價格無錫商甲半導(dǎo)體提供種類齊全MOSFET產(chǎn)品組合,滿足市場對高效能導(dǎo)通和靈活選擇的需求。
SOT(Small Out-Line Transistor)封裝,即“小外形晶體管封裝”,是一種貼片型小功率晶體管封裝方式。相較于傳統(tǒng)的TO封裝,其體積更為緊湊,特別適用于小功率MOSFET的封裝需求。
SOP(SmallOut-LinePackage)封裝同樣是一種小外形封裝方式。它以其緊湊的尺寸和便捷的貼片特性,在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。與SOT封裝類似,SOP也特別適合用于小功率MOSFET的封裝。
SOP(SmallOut-LinePackage)的中文釋義為“小外形封裝”它屬于表面貼裝型封裝技術(shù),其引腳設(shè)計呈海鷗翼狀(L字形),從封裝兩側(cè)引出。這種封裝方式可使用塑料或陶瓷兩種材料。此外,SOP也被稱為SOL和DFP。
SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一種半新型的功率半導(dǎo)體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù),并通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)來提升性能,特別是在降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來,我們將詳細(xì)介紹SGT MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域。
SGT MOS 選型場景
高頻DC-DC(1-3MHz):SGT MOS(如服務(wù)器VRM、無人機(jī)電調(diào))。
高壓工業(yè)電源(>600V):超級結(jié)MOS(如光伏逆變器)。
低成本消費電子:平面MOS(如手機(jī)充電器)。
***說一下,在中低壓領(lǐng)域,SGT MOSFET以低Rds(on)、低Qg、高開關(guān)速度的均衡性能,成為工業(yè)與汽車電子的主流選擇。 商甲半導(dǎo)體高效率的產(chǎn)品和持續(xù)創(chuàng)新,幫提供可持續(xù)的解決方案,提升市場競爭力.
MOSFET大致可以分為以下幾類:平面型MOSFET;Trench (溝槽型)MOSFET,主要用于低壓領(lǐng)域;SGT(Shielded Gate Transistor,屏蔽柵溝槽)MOSFET,主要用于中壓和低壓領(lǐng)域;SJ-(超結(jié))MOSFET,主要在高壓領(lǐng)域應(yīng)用。
隨著手機(jī)快充、電動汽車、無刷電機(jī)和鋰電池的興起,中壓MOSFET的需求越來越大,中壓功率器件開始蓬勃發(fā)展,因其巨大的市場份額,國內(nèi)外諸多廠商在相應(yīng)的新技術(shù)研發(fā)上不斷加大投入。SGT MOSFET作為中MOSFET的**,被作為開關(guān)器件廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)、逆變器系統(tǒng)及電源管理系統(tǒng),是**功率控制部件。
商甲半導(dǎo)體20V產(chǎn)品主要用于手機(jī)、移動電源、可穿戴設(shè)備及消費類領(lǐng)域;寧波便攜式儲能MOSFET選型參數(shù)
商甲半導(dǎo)體的TrenchMOSFET快速的開關(guān)速度,可實現(xiàn)對電機(jī)轉(zhuǎn)速的精細(xì)調(diào)控.鹽城MOSFET選型參數(shù)推薦型號
商家半導(dǎo)體有各類封裝的MOSFET產(chǎn)品。
功率場效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較如下:
1. 驅(qū)動方式:場效應(yīng)管是電壓驅(qū)動,電路設(shè)計比較簡單,驅(qū)動功率小;功率晶體管是電流驅(qū)動,設(shè)計較復(fù)雜,驅(qū)動條件選擇困難,驅(qū)動條件會影響開關(guān)速度。
2. 開關(guān)速度:場效應(yīng)管無少數(shù)載流子存儲效應(yīng),溫度影響小,開關(guān)工作頻率可達(dá)150KHz以上;功率晶體管有少數(shù)載流子存儲時間限制其開關(guān)速度,工作頻率一般不超過50KHz。
3. 安全工作區(qū):功率場效應(yīng)管無二次擊穿,安全工作區(qū)寬;功率晶體管存在二次擊穿現(xiàn)象,限制了安全工作區(qū)。
4. 導(dǎo)體電壓:功率場效應(yīng)管屬于高電壓型,導(dǎo)通電壓較高,有正溫度系數(shù);功率晶體管無論耐電壓的高低,導(dǎo)體電壓均較低,具有負(fù)溫度系數(shù)。
5. 峰值電流:功率場效應(yīng)管在開關(guān)電源中用做開關(guān)時,在啟動和穩(wěn)態(tài)工作時,峰值電流較低;而功率晶體管在啟動和穩(wěn)態(tài)工作時,峰值電流較高。
6. 產(chǎn)品成本:功率場效應(yīng)管的成本略高;功率晶體管的成本稍低。
7. 熱擊穿效應(yīng):功率場效應(yīng)管無熱擊穿效應(yīng);功率晶體管有熱擊穿效應(yīng)。8. 開關(guān)損耗:場效應(yīng)管的開關(guān)損耗很??;功率晶體管的開關(guān)損耗比較大。 鹽城MOSFET選型參數(shù)推薦型號
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司為一家功率半導(dǎo)體設(shè)計公司,專業(yè)從事各類MOSFET、IGBT產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售??偛课挥诮K省無錫市經(jīng)開區(qū),是無錫市太湖人才計劃重點引進(jìn)項目。公司目前已經(jīng)與國內(nèi)的8英寸、12英寸晶圓代工廠緊密合作,多平臺產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品在開關(guān)特性、導(dǎo)通特性、魯棒性、EMI等方面表現(xiàn)很好,得到多家客戶的好評。
公司定位新型Fabless模式,在設(shè)計生產(chǎn)高性能產(chǎn)品基礎(chǔ)上,提供個性化參數(shù)調(diào)控,量身定制,多方位為客戶解決特殊方案的匹配難題。公司產(chǎn)品齊全,可廣泛應(yīng)用于工控、光伏、儲能、家電、照明、5G通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個領(lǐng)域,公司在功率器件主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成可觀的競爭態(tài)勢和市場地位。公司秉承:“致力于功率半導(dǎo)體的設(shè)計與營銷,參與和傳承功率半導(dǎo)體的發(fā)展”的愿景,堅持“質(zhì)量至上、創(chuàng)新驅(qū)動”的發(fā)展策略,遵循“問題解決+產(chǎn)品交付+售后服務(wù)”的營銷法則,努力將公司建設(shè)成一個具有國際競爭力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。