AOI檢測發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國的AOI由空白期逐漸衍生:我國引進首臺貼片機后,AOI檢測進入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為首的企業(yè)開啟AOI檢測設備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國進入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術不斷發(fā)展,國內(nèi)品牌開始與國外品牌進行戰(zhàn)略性合作,不斷研制更先進的設備。2011年后,我國AOI進入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學習等新技術的不斷應用,AOI檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進步。想了解 AOI 檢測設備的技術動態(tài)?實時更新的行業(yè)資訊,帶你掌握前沿趨勢。廣州銷售AOI檢測設備值得推薦
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,從而改善印刷制程。清遠直銷AOI檢測設備保養(yǎng)AOI 檢測設備針對柔性電路板(FPC),能適應曲面形態(tài)檢測,滿足柔性電子的制造需求。
可簡單地將AOI分為預防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種,印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題,回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題,在回流焊后端檢測中,檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,回流焊后端檢測是目前AOI 當下流行的選擇,此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤,提供高度的安全性,圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像,采用了3種不同的照明模式,分別側重于焊點,零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。
AOI檢測常見故障有哪些?1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中,事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在,同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應當避免器件對稱排列,同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI機器視覺檢測系統(tǒng)應用領域視覺檢測自動化設備的應用范圍較廣。
AOI光學檢測原理 AOI,即自動光學檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數(shù)。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設定好的顏色參數(shù)作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設定好的色參數(shù)為基準進行判別。在線型AOI檢測設備的作用有以下幾個方面。汕尾直銷AOI檢測設備生產(chǎn)廠家
不同型號的 AOI 檢測設備有什么區(qū)別?從檢測功能、性能參數(shù)等方面對比分析。廣州銷售AOI檢測設備值得推薦
2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。廣州銷售AOI檢測設備值得推薦