國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-18

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線(xiàn)性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良?國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司

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PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀,適用范圍廣,操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。ICT自動(dòng)在線(xiàn)測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2.ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶(hù)。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)廣州SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備的抗干擾能力強(qiáng),保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。

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SPI能查出哪些不良在SMT加工過(guò)程中,SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度偏差;3、錫膏印刷是否架橋;4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線(xiàn)狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,此外,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,使用激光測(cè)量類(lèi)的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。

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AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。SPI技術(shù)主流?歡迎來(lái)電咨詢(xún)。梅州多功能SPI檢測(cè)設(shè)備功能

SPI驗(yàn)證目的有哪些呢?國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):1874年,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線(xiàn)紋間的間距的均勻性,從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測(cè)試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,有著很好的優(yōu)勢(shì)。莫爾條紋(即光柵)有兩個(gè)非常重要的特性:1).判向性:當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間的夾角θ較小時(shí),指示光柵移動(dòng)一個(gè)光距D,莫爾條紋就移動(dòng)KD的距離。這樣就可以把肉眼無(wú)法的柵距位移變成了清晰可見(jiàn)的條紋位移,實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測(cè)量。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中,就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測(cè)量的穩(wěn)定性和精細(xì)性。國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司