半導體加工超精密鉆孔

整個行業(yè)對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業(yè)有很多，但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司，以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商，我們供應各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工。半導體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機攝像頭模組生產過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應用:用于相機模塊生產的拾取和鍵合工具。超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。半導體加工超精密鉆孔

微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備（包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人）所需的所有精密部件和模型。根據客戶的需求，提出改進功能的想法和設計，以及生產、質量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎設施、材料和部件。通過與國內外設備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產品。尺寸：MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸，旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導體精密元件特性：保持嚴格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。在整個加工過程中進行嚴格的質量控制，識別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質量的精密零件。超快超精密精密噴嘴超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為1~0.1?;m，表面粗糙度為Ra0.1~0.01?;m的加工技術，但這個界限是隨著加工技術的進步不斷變化的，目前的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解決的問題，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面狀況；二是加工效率，有些加工可以取得較好的加工精度，卻難以取得高的加工效率。精密加工包括微細加工和超微細加工、光整加工等加工技術。傳統(tǒng)的精密加工方法有砂帶磨削、精密切削、珩磨、精密研磨與拋光等。a.砂帶磨削是用粘有磨料的混紡布為磨具對工件進行加工，屬于涂附磨具磨削加工的范疇，有生產率高、表面質量好、使用范圍廣等特點。b.精密切削，也稱金剛石刀具切削(SPDT)，用高精密的機床和單晶金剛石刀具進行切削加工，主要用于銅、鋁等不宜磨削加工的軟金屬的精密加工，如計算機用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個等級。

超精密加工技術市場是國家高技術集中的市場，它既是高代價、高投入的工藝技術，又是高增值、高回報的工藝技術，世界工業(yè)先進國家都把它放在國家技術和經濟振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達到亞微米級精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤滑軸承，其孔和軸的表面粗糙度Rα達到1nm，圓度和圓柱度均為納米級精度，這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級，它是用超精密磨削方法加工的。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業(yè)。半導體超精密陣列遮罩板

從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。半導體加工超精密鉆孔

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。半導體加工超精密鉆孔