杭州13溫區(qū)回流爐多少錢

來源: 發(fā)布時間:2022-04-30

三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn),影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。


有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?杭州13溫區(qū)回流爐多少錢

回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中,風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素,但是在目前發(fā)展趨勢下,單子元器件的小型化,微型化在逐步得到應(yīng)用,較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看,回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力,但在實(shí)際的生產(chǎn)中,風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上**了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性,但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。廈門8溫區(qū)回流爐銷售錫膏印刷機(jī)專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。

無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響,需要從多個角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在,也是自動回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講,我們可以從以下幾個角度去進(jìn)行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn),因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對象,非標(biāo)選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息,對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析,得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是:冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細(xì)密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。


回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運(yùn)輸速度,另一個是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對。

回流焊接的基本要求

一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點(diǎn)潤濕;

回流焊點(diǎn)潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成**終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響焊點(diǎn)的壽命。


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二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。


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