福建Mark5回流爐

來源: 發(fā)布時間:2022-04-30

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞?福建Mark5回流爐

錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學(xué)成分,因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:

1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱(Preheat)階段;

2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。

3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜,大不超過90秒。

4)曲線由高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。


無錫8溫區(qū)回流爐設(shè)備天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。

三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀;

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命,就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向;

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。


一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講,過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?

回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實(shí)時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實(shí)時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機(jī)進(jìn)行分析。

熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。福建SMT回流爐哪家好

回流爐的工作環(huán)境有沒有要求?福建Mark5回流爐

回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。福建Mark5回流爐

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