高明區(qū)解膠機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-09

UVLED解膠機(jī)是用來(lái)解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動(dòng)解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中,需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來(lái),然后進(jìn)行劃片加工處理,通過(guò)UVLED光源對(duì)固定好的晶圓切片進(jìn)行照射,使晶元切片上的UV膠膜發(fā)生硬化,從而降低與切割膜膠帶之間的粘性,從而達(dá)到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來(lái),UVLED解膠機(jī)完美的解決了晶圓行業(yè)、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。鴻遠(yuǎn)輝科技生產(chǎn)的UVLED解膠機(jī)采用箱體式結(jié)構(gòu),機(jī)器內(nèi)部配有UVLED紫外光固化設(shè)備,可根據(jù)客戶的使用需求,定制波段大小、照射面積、光照強(qiáng)度等參數(shù)。采用智能顯示屏控制系統(tǒng),可隨意調(diào)節(jié)功率大小、照射時(shí)長(zhǎng),使用非常方便!同時(shí)UV脫膠機(jī)箱口采用手拉式結(jié)構(gòu),方便晶圓切片的放置和取出;還配備有抽屜關(guān)閉檢測(cè),抽屜打開,UVLED光源設(shè)備會(huì)自動(dòng)停止,避免紫外光源的外溢設(shè)備小巧,適合6/8/10/12寸晶圓芯片整片照射使用;照射模式自下往上,方便放置和取出晶圓切片;高明區(qū)解膠機(jī)

解膠機(jī)

UVLED解膠機(jī)具有以下特點(diǎn):1.設(shè)備小巧,適合6/8/10/12寸晶圓芯片整片照射使用;2.智能控制面板,可根據(jù)需要自由設(shè)定照射時(shí)間和功率大??;3.照射模式自下往上,方便放置和取出晶圓切片;4.LED冷光源照射模式,具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、低能耗的優(yōu)點(diǎn),是半導(dǎo)體行業(yè)理想的解膠設(shè)備;5.UVLED解膠機(jī)的使用安全環(huán)保,無(wú)汞污染,不會(huì)對(duì)環(huán)境造成危害。UV解膠機(jī)以其多波段光源選擇、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域、低溫照射、便攜性、智能控制和長(zhǎng)壽命等特點(diǎn),在固化行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。它是一種高效、可靠、經(jīng)濟(jì)、安全、環(huán)保的解膠固化設(shè)備,為半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)加工提供了有效的解決方案。高明區(qū)解膠機(jī)LEDUV解膠機(jī)主要應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)加工過(guò)程中。

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UV解膠機(jī)不僅限于晶圓芯片封裝領(lǐng)域,還適用光學(xué)設(shè)備、LED、IC、半導(dǎo)體材料、集成電路芯片、半導(dǎo)體器件、夾層玻璃濾色鏡片等UV膜脫膠,UV膠帶脫膠的應(yīng)用。 UV解膠機(jī)還有其他叫法:半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、UV膜黏性去除機(jī)、UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體解膠機(jī)、UV膜解膠機(jī)、全自動(dòng)脫膠機(jī)、晶圓UV解膠機(jī)、UV膜解膠、半導(dǎo)體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體封裝解膠機(jī)、LED封裝解膠機(jī)、LED芯片脫膜機(jī)、芯片脫膠機(jī)、晶圓脫膠機(jī)、UV膜脫機(jī)、UV膜硬化機(jī)、UV膜去除機(jī)、紫外線掩膜曝光機(jī)等。

半導(dǎo)體UV解膠機(jī)是一種用于降低或消除UV膠帶粘性的自動(dòng)化設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)器件、LED封裝等領(lǐng)域。其原理是利用特定波長(zhǎng)的紫外線(UV)照射UV膠帶,使其發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),從而降低粘附性,便于后續(xù)剝離或封裝工序的進(jìn)行。工作原理: 1. UV膠帶固化:在半導(dǎo)體晶圓切割前,UV膠帶用于固定晶圓。切割完成后,UV解膠機(jī)發(fā)射紫外線(通常為365nm或395nm),使膠帶的光敏成分發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),降低其粘性。 2.粘性降低:UV照射后,膠帶的粘附強(qiáng)度下降,晶圓或芯片可輕松剝離,避免物理?yè)p傷。 3.自動(dòng)化處理:設(shè)備通常配備自動(dòng)輸送、定位和照射系統(tǒng),提高解膠效率。 應(yīng)用領(lǐng)域: 1.半導(dǎo)體封裝:晶圓切割后的UV膜解膠。 2.光電子器件:如LED、光學(xué)鏡頭、濾光片的UV膠去除。 3.微電子制造:集成電路板、移動(dòng)硬盤等精密器件的脫膠處理。如小型UV解膠機(jī)價(jià)格較長(zhǎng)時(shí)間不用,宜將傳送網(wǎng)帶調(diào)松,使其處于自由狀態(tài)。

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2023 年,中國(guó) UVLED 解膠機(jī)的平均售價(jià)為 15 萬(wàn)元人民幣/臺(tái),較 2022年下降了 8%。價(jià)格下降的主要原因包括: 1.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇:隨著越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入 UVLED 解膠機(jī)市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)。2023年,市場(chǎng)上主要的UVLED解膠機(jī)供應(yīng)商數(shù)量增加了 20%競(jìng)爭(zhēng)壓力加大。 2.技術(shù)成熟度提高:隨著技術(shù)的不斷成熟,生產(chǎn)成本逐漸降低,企業(yè)能夠以更低的價(jià)格提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。2023年,生產(chǎn)成本下降了10%,直接推動(dòng)了價(jià)格的下調(diào)。 3.規(guī)?;a(chǎn):部分企業(yè)通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn),進(jìn)一步降低了單位成本,從而能夠在市場(chǎng)上提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。2023年,規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)份額達(dá)到了 60%。 4.客戶需求多樣化:為了滿足不同客戶的需求,企業(yè)推出了多種型號(hào)和配置的 UVLED 解膠機(jī),價(jià)格區(qū)間從3萬(wàn)元到10萬(wàn)元不等,為客戶提供更多的選擇。相較于市面上使用的汞燈光源,UVLED解膠機(jī)具有許多優(yōu)勢(shì)。廣州靠譜的解膠機(jī)

經(jīng)常檢查UV解膠機(jī)插頭與插座接觸是否良好,如正常運(yùn)行時(shí),發(fā)現(xiàn)電纜發(fā)熱發(fā)燙,我們一定要停機(jī)。高明區(qū)解膠機(jī)

預(yù)計(jì)到 2025年,中國(guó) UVLED 解膠機(jī)的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大,銷量有望達(dá)到18,000 臺(tái),年復(fù)合增長(zhǎng)率約為12%。這一增長(zhǎng)主要受到以下因素的驅(qū)動(dòng): 1.半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張:隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,對(duì)UVLED解膠機(jī)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì) UVLED解膠機(jī)的需求占比將達(dá)到 45%。 2.新能源汽車市場(chǎng)崛起:新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展將帶動(dòng)相關(guān)零部件的生產(chǎn),進(jìn)一步增加對(duì) UVLED 解膠機(jī)的需求。預(yù)計(jì)到2025年,新能源汽車行業(yè)對(duì)UVLED 解膠機(jī)的需求占比將達(dá)到 15%。 3.智能制造升級(jí):隨著智能制造的推進(jìn),更多傳統(tǒng)制造業(yè)將采用自動(dòng)化設(shè)備UVLED 解膠機(jī)作為高效、環(huán)保的生產(chǎn)設(shè)備,將迎來(lái)更大的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)到 2025年,智能制造領(lǐng)域?qū)?UVLED 解膠機(jī)的需求占比將達(dá)到 20%。 4.技術(shù)創(chuàng)新:未來(lái)幾年,UVLED解膠機(jī)的技術(shù)將繼續(xù)進(jìn)步,性能將進(jìn)一步提升,成本將進(jìn)一步降低,從而吸引更多企業(yè)采用。預(yù)計(jì)到2025年,技術(shù)創(chuàng)新將帶來(lái) 10%的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。高明區(qū)解膠機(jī)