PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統(tǒng)小型化的關鍵,推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯(lián)” 進程。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù),問題批次可召回。鋁基板PCB抄板
PCB 的級工藝驗證流程彰顯深圳普林電路的技術壁壘,其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測試。PCB 的應用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗標準,深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫(125℃×96 小時)、低溫貯存(-55℃×72 小時)、濕熱循環(huán)(85℃/85% RH×50 周期)后,絕緣電阻仍≥10GΩ,抗剝強度>1.5N/mm。在鹽霧試驗中,暴露于 5% 氯化鈉溶液噴霧環(huán)境 96 小時后,表面無銹蝕且功能正常。此類 PCB 被應用于某型導彈制導艙,在過載 10000g 的沖擊下,信號傳輸延遲變化<5%,充分驗證了其在極端工況下的可靠性。廣東陶瓷PCBPCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量,省去中間環(huán)節(jié)對接煩惱。
首件檢驗(FAI)在電路板批量生產(chǎn)中是確保質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié),通過系統(tǒng)化的檢查流程,普林電路能夠在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題,從而避免大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查,更是一種預防性措施,幫助優(yōu)化整個生產(chǎn)流程。
早期發(fā)現(xiàn)問題并及時修正:通過FAI,普林電路能在生產(chǎn)初期就發(fā)現(xiàn)潛在問題,特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續(xù)生產(chǎn)中的累積,為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅實的基礎。
精確測量設備的應用:普林電路在FAI中采用了精密儀器,確保每個電子元件符合設計規(guī)格。通過對關鍵參數(shù)的精確測量,確保元件的電氣性能與設計要求高度一致,減少了因不合格元件導致的故障風險。
驗證元件配置的準確性:在FAI中,普林電路結(jié)合BOM和裝配圖,通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性,還提高了生產(chǎn)效率。
持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程:FAI是普林電路質(zhì)量控制體系中的一部分,通過員工培訓和流程優(yōu)化,普林電路不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保每批次電路板都符合嚴格的行業(yè)標準。
滿足多樣化市場需求:嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求,確保為不同應用場景提供高質(zhì)量、可靠的PCB產(chǎn)品。
普林電路的中PCB生產(chǎn)制造過程中,嚴格的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)貫穿始終。從原材料入庫檢驗到半成品、成品的多道檢測工序,都采用了先進的檢測設備和技術。采用自動光學檢測(AOI)設備對PCB表面的線路、元器件焊接等進行檢測,能夠快速準確地發(fā)現(xiàn)短路、斷路、缺件等缺陷。對于一些對電氣性能要求極高的產(chǎn)品,還會運用測試設備進行電氣性能測試,確保PCB板在各種工作條件下都能穩(wěn)定運行。通過嚴格的質(zhì)量檢測,普林電路能夠?qū)⒉涣计仿士刂圃跇O低水平,為客戶提供的PCB產(chǎn)品。普林電路采用先進的HDI和多層PCB工藝,有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性,滿足高速電子設備的嚴格要求。
PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續(xù) 1 小時溫升<15℃)。PCB成本優(yōu)化方案通過智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。廣東陶瓷PCB
普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫(yī)療設備不可或缺的電子元件。鋁基板PCB抄板
PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據(jù)關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應,配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎設施,成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。鋁基板PCB抄板