印刷PCB加工廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-20

普林電路在中PCB制造過(guò)程中,注重對(duì)表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風(fēng)整平(HASL)、化學(xué)鍍鎳金(ENIG)、有機(jī)保焊膜(OSP)等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,選擇合適的表面處理工藝。對(duì)于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,可能會(huì)采用化學(xué)鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對(duì)于一些對(duì)成本較為敏感且對(duì)表面平整度要求較高的產(chǎn)品,則會(huì)選用有機(jī)保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時(shí),降低生產(chǎn)成本。PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx,全球可達(dá)72小時(shí)。印刷PCB加工廠

印刷PCB加工廠,PCB

PCB 的特殊工藝(如樹脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個(gè)性化需求,展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過(guò)填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞,防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn),深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層,精度達(dá) ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層,無(wú)需額外連接器,降低智能門鎖等終端的組裝成本,體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。超長(zhǎng)板PCB技術(shù)PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。

印刷PCB加工廠,PCB

普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購(gòu)到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上,嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn),選用的覆銅板。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行,保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。

PCB 的應(yīng)用場(chǎng)景橫跨多行業(yè),印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持;醫(yī)療設(shè)備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領(lǐng)域,其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對(duì)散熱和大電流的需求;工業(yè)控制領(lǐng)域,高多層板為自動(dòng)化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技,PCB 的身影無(wú)處不在,推動(dòng)著各行業(yè)的技術(shù)革新。PCB工業(yè)控制板強(qiáng)化三防處理,鹽霧測(cè)試達(dá)96小時(shí)無(wú)腐蝕。

印刷PCB加工廠,PCB

在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過(guò)銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內(nèi)層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì),滿足耐壓測(cè)試要求。在PCBA環(huán)節(jié),應(yīng)用汽車級(jí)元器件(AEC-Q認(rèn)證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn),并通過(guò)三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí)。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問(wèn)題。深圳HDIPCB價(jià)格

PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景。印刷PCB加工廠

針對(duì)智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境,普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計(jì)到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)(Top-GND-Power-Bottom),通過(guò)20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設(shè)計(jì)π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導(dǎo)干擾。對(duì)WiFi/藍(lán)牙模組實(shí)施接地隔離環(huán)設(shè)計(jì),RF信號(hào)線進(jìn)行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測(cè)試服務(wù),包括輻射發(fā)射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測(cè)試項(xiàng)。印刷PCB加工廠

標(biāo)簽: 線路板 電路板 PCB