廣東厚銅PCB公司

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度（小 0.05mm）與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil），提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB，絕緣電阻實測達 100GΩ，在人體體液模擬環(huán)境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無鹵素、無重金屬），配合嚴密的層間對準（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長期穩(wěn)定工作。深圳普林電路通過表面處理技術(shù)，提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性，確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。廣東厚銅PCB公司

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應(yīng)用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現(xiàn)IP67防護等級。印刷PCBPCB智能倉儲系統(tǒng)實現(xiàn)物料管理，備料效率提升50%。

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進程。

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長設(shè)備的使用壽命，并確保在高負荷運行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動了消費電子、智能手機等設(shè)備的小型化趨勢，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對精密、耐用和高效電路板的需求。 PCB設(shè)計評審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時，鼓勵員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動，了解行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力，為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中，注重與高校、科研機構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機構(gòu)建立了合作關(guān)系，共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作，普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持，提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時，也為高校和科研機構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實踐平臺，促進了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u"，插拔壽命超10000次。微波板PCB技術(shù)

PCB工藝創(chuàng)新實驗室每月推出2-3項新技術(shù)應(yīng)用方案。廣東厚銅PCB公司

針對電子設(shè)備對PCB性能的嚴苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi)，采用激光鉆孔技術(shù)實現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計優(yōu)化空間利用率。對于高頻應(yīng)用場景，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用，既能控制成本又可確保信號傳輸質(zhì)量。在質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，配備自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備進行100%通斷測試，使用X射線檢測儀驗證BGA焊盤對位精度，并通過熱應(yīng)力測試驗證產(chǎn)品耐高溫性能。由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和定制化需求，客戶需提供完整的Gerber文件及技術(shù)規(guī)范書，由工程團隊進行可制造性分析（DFM）后方可啟動生產(chǎn)。廣東厚銅PCB公司