厚銅PCB公司

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證，成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB工藝創(chuàng)新實驗室每月推出2-3項新技術(shù)應(yīng)用方案。厚銅PCB公司

高頻PCB應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？

1、雷達與導(dǎo)航系統(tǒng)：在雷達、航空航天領(lǐng)域、導(dǎo)航系統(tǒng)中，系統(tǒng)需要在極端溫度、濕度等惡劣環(huán)境下依舊高效穩(wěn)定地工作。高頻PCB確保了信號傳輸?shù)木_性，使飛行器和導(dǎo)彈等設(shè)備能夠安全、準確地執(zhí)行任務(wù)。

2、衛(wèi)星通信與導(dǎo)航：衛(wèi)星系統(tǒng)處理著龐大的數(shù)據(jù)流量，高頻PCB通過高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力，確保了全球定位系統(tǒng)（GPS）及其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)能提供準確的定位和實時信息傳遞。

3、射頻識別（RFID）技術(shù)：在物流、零售、倉儲等行業(yè)，RFID技術(shù)用于物品識別和追蹤。高頻PCB在RFID標簽中的應(yīng)用提升了信號傳輸?shù)男?，確保實時監(jiān)控的準確性和數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性。

4、天線系統(tǒng)：無論是移動通信基站、衛(wèi)星天線還是無線局域網(wǎng)，天線系統(tǒng)都依賴于高頻PCB來保證信號的穩(wěn)定傳輸。高頻PCB通過減少信號衰減，增強了通信系統(tǒng)的覆蓋范圍和穩(wěn)定性。

5、工業(yè)自動化與控制：高頻PCB在工業(yè)自動化領(lǐng)域應(yīng)用于傳感器、控制器、執(zhí)行器等設(shè)備中，它確保了工業(yè)生產(chǎn)過程中的高效信號處理和數(shù)據(jù)傳輸，幫助實現(xiàn)更準確的自動化操作，提升效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

6、能源與電力系統(tǒng)：高頻PCB用于智能電表、電力監(jiān)測和能源管理系統(tǒng)，它們幫助電力系統(tǒng)實現(xiàn)精確的控制，提高能源的利用效率和供電質(zhì)量。 廣東背板PCB電路板PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達72小時。

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測量儀檢測，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。

對于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進的自動化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準確地完成各項生產(chǎn)任務(wù)。自動化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準確地貼裝到PCB板上，縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng)，根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進行合理安排，確保中小批量訂單能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶，滿足客戶對快速交付的需求。PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場先機。

針對智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境，普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設(shè)計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導(dǎo)干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設(shè)計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內(nèi)實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測試服務(wù)，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。通過HDI PCB，普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能，適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。按鍵PCB廠

普林電路憑借精細化的制造流程，提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產(chǎn)品，贏得市場的信賴。厚銅PCB公司

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋Ｕ?，深圳普林電路實現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過仿真軟件（如 Polar SI9000）計算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如，為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB，內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%，外層控制在 65Ω±8%，通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)（FR4+PTFE），有效抑制信號反射與串?dāng)_，滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈?。此?PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機中應(yīng)用，可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。厚銅PCB公司