在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實現(xiàn)無縫對接,通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互,實現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能,能提前預(yù)警潛在故障,將非計劃停機時間減少 60%,為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設(shè)計了針對 2-6 英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺,可同時處理 8 片小晶圓,切割效率較單工位設(shè)備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。晶圓切割后分選設(shè)備中清航科集成方案,效率達6000片/小時。泰州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割代工廠
在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上,中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個高分辨率工業(yè)相機從不同角度采集晶圓邊緣圖像,經(jīng)三維重建算法精確計算邊緣位置,即使晶圓存在微小翹曲,也能確保切割路徑的精確定位,邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi),大幅提升切割良率。為適應(yīng)半導(dǎo)體工廠的能源管理需求,中清航科的切割設(shè)備配備能源監(jiān)控與分析系統(tǒng)。實時監(jiān)測設(shè)備的電壓、電流、功率等能源參數(shù),生成能耗分析報表,識別能源浪費點并提供優(yōu)化建議。同時支持峰谷用電策略,可根據(jù)工廠電價時段自動調(diào)整運行計劃,降低能源支出。杭州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割測試切割道寬度測量儀中清航科研發(fā),在線檢測精度達0.05μm。
中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項國際認(rèn)證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導(dǎo)體市場的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計嚴(yán)格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面,中清航科創(chuàng)新采用激光對刀技術(shù)。通過高精度激光束掃描刀具輪廓,自動測量刀具直徑、刃口角度等參數(shù),并與標(biāo)準(zhǔn)值對比,自動計算補償值,整個校準(zhǔn)過程只需 3 分鐘,較傳統(tǒng)機械對刀方式提升效率 80%,且校準(zhǔn)精度更高。
面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性,中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系,關(guān)鍵部件實現(xiàn)多源供應(yīng),同時在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設(shè)備維修與升級時的備件及時供應(yīng),縮短設(shè)備停機時間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長期運行中占比較大,中清航科通過能效優(yōu)化設(shè)計,使設(shè)備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片(12 英寸晶圓),較行業(yè)平均水平降低 35%。采用智能休眠技術(shù),設(shè)備閑置時自動進入低功耗模式,進一步節(jié)約能源消耗,為客戶降低長期運營成本。中清航科推出切割工藝保險服務(wù),承保因切割導(dǎo)致的晶圓損失。
隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設(shè)備采用漸進式壓力控制技術(shù),切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。針對碳化硅晶圓,中清航科激光改質(zhì)切割技術(shù)突破硬度限制。嘉興碳化硅晶圓切割劃片廠
針對柔性晶圓,中清航科開發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。泰州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割代工廠
針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì),使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調(diào)節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護便捷性設(shè)計上,中清航科秉持 “易維護” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計,更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng),通過 AR 技術(shù)直觀展示維護步驟,降低對專業(yè)維護人員的依賴,減少客戶運維壓力。泰州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割代工廠