惠州PCBA水基清洗劑工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-23

    針對(duì)不同材質(zhì)的電子元器件選擇PCBA清洗劑時(shí),需重點(diǎn)考慮材質(zhì)耐受性與清洗劑成分的匹配性,避免因化學(xué)或物理作用導(dǎo)致元器件受損。陶瓷電容材質(zhì)脆弱,清洗劑需避免含強(qiáng)酸、強(qiáng)堿成分,以防腐蝕陶瓷表面或破壞內(nèi)部電極結(jié)構(gòu),應(yīng)選擇pH值6-8的中性配方,同時(shí)避免高壓噴淋或高頻超聲波沖擊,防止機(jī)械損傷。塑料封裝芯片的外殼多為尼龍、PBT等聚合物,需警惕清洗劑中的有機(jī)溶劑(如甲苯、BT),這類成分可能導(dǎo)致塑料溶脹、開裂或變色,應(yīng)優(yōu)先選用不含強(qiáng)溶劑的水基清洗劑,或經(jīng)測(cè)試確認(rèn)與塑料兼容的半水基配方。對(duì)于金屬引腳類元器件,清洗劑需添加緩蝕劑,防止清洗過程中發(fā)生電化學(xué)腐蝕,影響導(dǎo)電性。此外,清洗后殘留的清洗劑若含揮發(fā)性成分,需確保其快速揮發(fā),避免對(duì)敏感元器件(如光學(xué)傳感器)的性能造成影響,通過針對(duì)性篩選清洗劑成分與工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)清潔與元器件保護(hù)的平衡。 我們的PCBA中性水基清洗劑,無毒環(huán)保,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),為客戶創(chuàng)造綠色生產(chǎn)環(huán)境。惠州PCBA水基清洗劑工廠

惠州PCBA水基清洗劑工廠,清洗劑

PCBA 水基清洗劑的環(huán)保性能對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量有著不可忽視的影響。環(huán)保性能差的清洗劑可能含有腐蝕性物質(zhì),如含磷、重金屬等成分,在清洗過程中會(huì)對(duì)電路板和元器件造成侵蝕,降低其使用壽命,進(jìn)而影響電子產(chǎn)品整體質(zhì)量 。例如,腐蝕性物質(zhì)可能破壞焊點(diǎn),導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定。此外,不環(huán)保的清洗劑生物降解性差,清洗后若殘留于 PCBA 上,可能吸附灰塵、濕氣等,污染電路板,引發(fā)短路、接觸不良等故障。而環(huán)保型水基清洗劑成分安全,無有害殘留,能有效避免這些問題,維持電路板清潔,確保電子產(chǎn)品電氣性能穩(wěn)定,提升產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性,延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。廣東BMS線路板清洗劑代理價(jià)格采用先進(jìn)的配方和制造工藝,確保PCBA中性水基清洗劑的出色質(zhì)量。

惠州PCBA水基清洗劑工廠,清洗劑

清洗劑潤(rùn)濕性不好,會(huì)導(dǎo)致電路板上多類關(guān)鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙,如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm,潤(rùn)濕性差的清洗劑無法突破毛細(xì)阻力滲入,導(dǎo)致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積,長(zhǎng)期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點(diǎn),其與基板間的微小縫隙(0.1-0.3mm)因潤(rùn)濕性不足,清洗劑難以接觸底層污染物,易形成助焊劑固化殘留,影響散熱與導(dǎo)電性。再者是電路板邊緣的阻焊層臺(tái)階處,以及螺絲孔、連接器接口的凹陷區(qū)域,潤(rùn)濕性差會(huì)使清洗劑無法完整覆蓋,導(dǎo)致油污、粉塵在此積聚。此外,覆銅箔的氧化層表面因張力差異,潤(rùn)濕性不足時(shí)清洗劑難以鋪展,會(huì)殘留指紋印或加工油污,降低電路絕緣性能。

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板,選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力,數(shù)值需≤30mN/m,低表面張力能讓清洗劑快速潤(rùn)濕元件底部縫隙,克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙,避免因潤(rùn)濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率,需通過標(biāo)準(zhǔn)縫隙測(cè)試(如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時(shí)間),要求在 30 秒內(nèi)完全滲透,確保在短時(shí)間內(nèi)接觸并溶解助焊劑殘留。此外,黏度也是關(guān)鍵指標(biāo),通常需控制在 1-5mPa?s,低黏度清洗劑流動(dòng)性更強(qiáng),能隨重力或壓力深入封裝底部,而高黏度會(huì)阻礙滲透路徑。同時(shí),清洗劑的揮發(fā)速率需適中,過快可能在滲透過程中提前干涸,過慢則易殘留,需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發(fā),避免對(duì)元件底部焊點(diǎn)造成二次污染。PCBA清洗劑的定位和目標(biāo)市場(chǎng)是為了滿足用戶對(duì)電子設(shè)備清洗的高要求和需求。

惠州PCBA水基清洗劑工廠,清洗劑

PCBA 清洗劑類型多樣,成分的不同使其清洗能力各有側(cè)重。水基清洗劑以水為溶劑,添加表面活性劑、螯合劑和緩蝕劑,表面活性劑降低表面張力,增強(qiáng)潤(rùn)濕性,螯合劑去除金屬氧化物,緩蝕劑保護(hù)金屬,適合清洗水溶性助焊劑殘留,但對(duì)松香等頑固污漬清洗力較弱。溶劑型清洗劑主要成分是有機(jī)溶劑,如烴類、醇類、酯類,憑借強(qiáng)大的溶解能力,可快速溶解松香基助焊劑等頑固殘留,但對(duì)水溶性殘留物清洗效果不佳,且存在易燃易爆、環(huán)保性差等問題。半水基清洗劑結(jié)合了水基和溶劑型的優(yōu)點(diǎn),由有機(jī)溶劑、表面活性劑和水組成,先用有機(jī)溶劑溶解頑固污漬,再用水漂洗,對(duì)各類助焊劑殘留都有較好的清洗效果,不過清洗流程相對(duì)復(fù)雜,成本也較高 。售后團(tuán)隊(duì)響應(yīng)快,提供清洗工藝優(yōu)化指導(dǎo),解決客戶難題。江門無人機(jī)線路板清洗劑代加工

存儲(chǔ)期長(zhǎng)達(dá) 24 個(gè)月,性能穩(wěn)定,降低庫存損耗,提升客戶滿意度?;葜軵CBA水基清洗劑工廠

在 PCBA 清洗中,超聲波清洗工藝與清洗劑濃度、溫度的匹配至關(guān)重要。超聲波通過高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng),形成的微小氣泡破裂產(chǎn)生強(qiáng)大沖擊力,加速清洗劑對(duì)助焊劑和錫膏殘留的溶解與剝離。針對(duì)不同類型污染物,需調(diào)整清洗劑濃度:清洗水溶性助焊劑殘留,水基清洗劑濃度可設(shè)為 10%-20%,利用超聲波強(qiáng)化分散作用;處理松香基助焊劑頑固殘留時(shí),溶劑型清洗劑一般都是原液使用,配合超聲波提升溶解效率。溫度方面,水基清洗劑通常將溫度控制在 45-65℃,此區(qū)間既能增強(qiáng)清洗劑活性,又避免高溫?fù)p傷電子元器件;溶劑型清洗劑因有機(jī)溶劑易揮發(fā),溫度控制在 常溫-45℃為宜,防止因溫度過高導(dǎo)致溶劑損耗過快、濃度失衡,同時(shí)規(guī)避易燃易爆風(fēng)險(xiǎn)。通過匹配濃度與溫度,可充分發(fā)揮超聲波清洗工藝優(yōu)勢(shì),確保 PCBA 清洗效果與電子元器件安全 ?;葜軵CBA水基清洗劑工廠