從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響請(qǐng)?jiān)谑褂弥皯┱?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。請(qǐng)盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí) 請(qǐng)確保晶振能正常工作。可以通過晶振串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶振的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。嘉興貼片晶振廠商
貼片晶振會(huì)比插腳晶振的價(jià)格方面會(huì)貴很多，這也是貼片晶振的的一大劣勢(shì)。由于貼片晶振花費(fèi)的人力、物力相對(duì)而言比較大，所以成本也很高。但是由于貼片晶振順應(yīng)了社會(huì)市場(chǎng)的發(fā)展，所以貼片晶振絲毫不受影響，價(jià)格高仍然倍受歡迎。貼片晶振會(huì)比插腳晶振更具優(yōu)勢(shì)，貼片晶振由于體積比較小，大量應(yīng)用于便攜式設(shè)備上面，這是插件晶振沒有辦法做到的。貼片晶振由于體積小的優(yōu)勢(shì)，它能做到的頻率范圍會(huì)比插腳晶振小，另外貼片晶振的電阻會(huì)比插腳的做得大，這樣就會(huì)耗費(fèi)大量的功耗，特別是便攜式設(shè)備。無(wú)錫貼片晶振銷售晶振設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè)。
晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的芯片組合而成，而晶振的頻率大小取決于芯片的厚度影響。首先，在制作工藝來(lái)講，芯片大小以及芯片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān)，一般來(lái)講，石英晶振的頻率越高，需要的石英芯片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的芯片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的芯片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌芯片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來(lái)達(dá)到了。
檢查晶振的焊接溫度會(huì)不會(huì)高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，千萬(wàn)不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi)，那就要考慮是不是其他原因了。晶振的外殼是金屬的，做封裝時(shí)可以把那個(gè)焊盤做成機(jī)械焊盤而懸空，鐵絲固定萬(wàn)科頂部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因?yàn)橛行╇娐吩诓季€的時(shí)候不太合理，極易引起電磁干擾，導(dǎo)致晶振出問題）。負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。晶振的品牌也是衡量不起振動(dòng)的因素之一，原裝的晶振品牌還是比較有保障的。所有晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以 IC 形式提供。
因?yàn)橘N片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點(diǎn)而被越來(lái)越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢?duì)貼片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會(huì)為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時(shí)，需要考慮的因素，以供大家參考。從價(jià)格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計(jì)和封裝形式具有一定的優(yōu)勢(shì)，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢(shì)。其價(jià)格相比插件晶振高，但同時(shí)也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時(shí)節(jié)省線路空間。石英晶振震動(dòng)穩(wěn)定、耗電少、而且使用壽命長(zhǎng)。金華8m無(wú)源晶振供應(yīng)商
石英晶振的應(yīng)用范圍是非常廣的，它質(zhì)量等級(jí)、頻率精度也是差別很大的。嘉興貼片晶振廠商
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)及晶振本身的特性總結(jié)出：1、提高晶片加工精度，降低晶體封閉殼中氮?dú)獾狞c(diǎn)，通過高低溫測(cè)試試驗(yàn)；2、生產(chǎn)上，用好的膠，點(diǎn)勻和及時(shí)烤膠，檢查剔除有崩邊的晶片，通過跌落和機(jī)械振動(dòng)測(cè)試試驗(yàn),提高包裝保護(hù)；3、同時(shí)增加240±10℃和5S條件下的耐高溫測(cè)試。4．晶體振蕩器分直插和SMD貼片。直插式的一般為非三態(tài)線路，有需求可選三態(tài)規(guī)格，SMD式的為三態(tài)線路輸出。5．隨著晶振的被廣泛應(yīng)用到各種高等設(shè)備中，對(duì)其要求也越來(lái)越高，壓控晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器及恒溫晶體振蕩器的需求逐步上升。嘉興貼片晶振廠商