運動控制系統(tǒng)工作臺:用于放置待加工的工件,通常具有高精度的平面度和直線度,能夠保證工件在加工過程中的穩(wěn)定性和位置精度。工作臺可以是單軸、雙軸或多軸聯(lián)動的,根據(jù)不同的加工需求實現(xiàn)工件在不同方向上的移動和定位。電機及驅(qū)動器:包括步進電機、伺服電機等,用于驅(qū)動工作臺和激光頭的運動。電機通過驅(qū)動器接收控制系統(tǒng)發(fā)出的脈沖信號,精確地控制工作臺和激光頭的移動速度、位置和方向。導軌和絲杠:導軌為工作臺和激光頭的運動提供精確的導向,保證其運動的直線度和重復性;絲杠則將電機的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為直線運動,實現(xiàn)高精度的位置定位。植球激光開孔機是一種用于在電子元件封裝過程中,為植球工藝進行開孔操作的激光設(shè)備。國產(chǎn)激光開孔機技術(shù)規(guī)范
判斷植球激光開孔機的電機及驅(qū)動器是否故障,可以從以下幾個方面入手:運行狀態(tài)檢查:電機:聽電機在運行時是否有異常噪音,如嗡嗡聲、摩擦聲或尖銳的嘯叫聲等,這些異常聲音可能表明電機內(nèi)部的軸承、繞組或其他部件出現(xiàn)了問題。感受電機運行時的振動情況,正常運行的電機振動應(yīng)該是平穩(wěn)且在合理范圍內(nèi)的。若電機振動過大,可能是電機安裝不牢固、軸承損壞或轉(zhuǎn)子不平衡等原因引起的。觸摸電機表面,檢查其溫度是否過高。在正常運行一段時間后,電機表面會有一定的溫升,但如果溫度過高,超過了電機的額定溫度范圍,可能是電機過載、散熱不良或繞組存在短路等故障。驅(qū)動器觀察驅(qū)動器在電機運行時是否有異常的發(fā)熱現(xiàn)象,若驅(qū)動器表面溫度過高,可能是內(nèi)部的功率元件損壞、散熱不良或控制電路出現(xiàn)故障。注意驅(qū)動器在運行過程中是否有報警提示,不同品牌和型號的驅(qū)動器通常會有不同的報警代碼,可通過查閱驅(qū)動器的手冊來確定報警原因,判斷故障所在。高精度激光開孔機輔助系統(tǒng):如冷卻系統(tǒng)用于降低激光發(fā)生器等部件溫度;吸塵和凈化系統(tǒng)用于吸除加工過程中產(chǎn)生的粉塵和廢氣。
結(jié)構(gòu)組成激光發(fā)生系統(tǒng):產(chǎn)生高能量密度的激光束,如紫外激光器、光纖激光器等,為開孔提供能量來源。光路傳輸系統(tǒng):包括準直器、反射鏡、透鏡等部件,負責將激光束傳輸并聚焦到待加工材料的表面,確保激光束的能量分布和聚焦精度。運動控制系統(tǒng):一般由伺服電機、導軌、絲桿等組成,能夠精確控制工作臺或激光頭在三維空間內(nèi)的運動,實現(xiàn)對不同位置的開孔操作,達到微米甚至更高的定位精度??刂葡到y(tǒng):對激光的參數(shù)以及運動系統(tǒng)的動作進行精確控制和協(xié)調(diào),還可能集成視覺檢測系統(tǒng),用于實時監(jiān)測和反饋開孔過程和結(jié)果,以便及時調(diào)整參數(shù),保證開孔質(zhì)量。輔助系統(tǒng):例如吸塵裝置,及時吸除開孔過程中產(chǎn)生的碎屑和煙霧,保持加工環(huán)境清潔,避免影響加工質(zhì)量和設(shè)備性能;有的還配備冷卻系統(tǒng),用于降低激光設(shè)備在工作過程中的溫度,保證其穩(wěn)定運行。
封測激光開孔機的性能:
加工精度孔徑精度:能實現(xiàn)微米級甚至更高精度的孔徑控制,如英諾激光的超精密激光鉆孔設(shè)備可將孔徑精度控制在微米級別,孔位偏差比較好狀態(tài)下可達到±5微米。雪龍數(shù)控 XL-CAF2-200 的孔徑圓度誤差不超過 ±5um。
孔位精度:通過高精度的運動控制系統(tǒng)和先進的光學定位系統(tǒng),可確保孔位的準確性,滿足高密度封裝中對孔位分布的嚴格要求,在進行 ABF 載板鉆孔時,能使孔位偏差大幅低于行業(yè)標準。
深度精度:可以精確控制激光能量和作用時間,實現(xiàn)對開孔深度的精確控制,滿足不同封裝結(jié)構(gòu)和工藝對孔深的要求,在深孔加工時也能保證深度的一致性。 振鏡能夠提高加工效率和靈活性,可在短時間內(nèi)完成復雜圖案和形狀的開孔。
封測激光開孔機的工作原理:光熱作用:以 CO2 激光鉆孔為例,被加工的材料持續(xù)吸收高能量的激光,在極短的時間被加熱到熔化,然后溫度繼續(xù)上升使材料氣化,后蒸發(fā)形成微孔。光化學作用:如 UV 納秒激光鉆孔,短波長激光的光子具有很高的能量(超過 2eV),高能量的光子能破壞有機材料的長分子鏈,使其成為微粒,脫離加工材料,在持續(xù)外部 UV 激光的作用下,基板材料不斷逸出,形成微孔。技術(shù)特點:高精度:可以實現(xiàn)微米級甚至更高精度的開孔,能夠滿足封測領(lǐng)域?qū)ξ⑿】锥醇庸さ母咭螅_保產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。高效率:相比傳統(tǒng)的機械開孔方法,激光開孔速度快,能夠在短時間內(nèi)完成大量的開孔任務(wù),提高生產(chǎn)效率。接觸式加工:激光束與工件不直接接觸,不會對工件產(chǎn)生機械應(yīng)力和磨損,避免了因機械加工可能導致的材料變形、破裂等問題,特別適合加工脆性材料、薄型材料等。靈活性高:可以通過軟件編程輕松實現(xiàn)對不同形狀、大小、數(shù)量和分布的孔洞進行加工,能夠快速適應(yīng)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。激光電源可以根據(jù)加工需求調(diào)節(jié)激光的功率、頻率等參數(shù)。全國選擇性激光開孔機注意事項
在醫(yī)用導管上開微米級藥物釋放孔或流體通道孔;國產(chǎn)激光開孔機技術(shù)規(guī)范
中低端通用型:一般價格在 30 萬 - 80 萬元左右。這類設(shè)備適用于一些對精度和速度要求不是極高的常規(guī)植球開孔場景,可滿足中小規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)的需求,在開孔精度上能達到微米級,可用于普通的消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的植球開孔。高精度專業(yè)型:價格通常在 80 萬 - 200 萬元之間。此類設(shè)備具有更高的定位精度和更穩(wěn)定的性能,能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級的開孔精度,適用于芯片封裝、精密電子元器件制造等對精度要求極為苛刻的領(lǐng)域,常配備先進的激光光源、高精度的運動控制系統(tǒng)和光學聚焦系統(tǒng)等。超高精度定制型:價格可能超過 200 萬元,甚至更高。針對一些特殊的應(yīng)用場景和高難度的工藝要求,如先進的半導體封裝工藝、航空航天等領(lǐng)域,需要定制特殊規(guī)格和功能的植球激光開孔機,其價格會因具體的定制需求而有很大差異,可能在幾百萬元甚至上千萬元。國產(chǎn)激光開孔機技術(shù)規(guī)范