2025年9月10日至12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會

據(jù)ING預(yù)測，2025 年，全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%，這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預(yù)計將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機構(gòu)的預(yù)測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當(dāng)有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計半導(dǎo)體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進步和對高帶寬內(nèi)存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險，因為數(shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 先進陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域？2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，等您來一碳究竟！2025年9月10日至12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！9月10日至12日華東區(qū)國際先進陶瓷展會2025華南國際先進陶瓷展，9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿(mào)平臺，搶占材料科技C位！

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持，成為先進陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇，推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”，促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解！

先進陶瓷粉體作為先進陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前，先進陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進展。制備工藝不斷優(yōu)化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域，先進陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如，在電子領(lǐng)域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領(lǐng)域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計在未來幾年，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進一步拓展，先進陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價值。國內(nèi)外先進陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加，產(chǎn)能持續(xù)增長，企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服務(wù)質(zhì)量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產(chǎn)商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標，為身處激烈競爭環(huán)境中的陶瓷粉體企業(yè)提供了較好的發(fā)展契機。真空技術(shù)：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025中國國際先進陶瓷技術(shù)與設(shè)備展覽會

先進材料助力戰(zhàn)艦遠航！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展誠邀您見證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級！2025年9月10日至12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2.3億元，同比增長393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進陶瓷材料零部件實現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較?。?28.92萬元），但同比增幅達209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長潛力。兩大產(chǎn)品線的強勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場拓展成效。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日至12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會