2025年9月10-12日先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

據(jù)ING預(yù)測(cè)，2025 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長 9.5%，這得益于對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場(chǎng)的增長預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測(cè)低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但略高于 ASML 對(duì)該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將推動(dòng)開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對(duì)高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會(huì)在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級(jí)計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對(duì)高級(jí)節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！ 產(chǎn)業(yè)論壇、學(xué)術(shù)會(huì)議、供需對(duì)接、新品發(fā)布……華南國際先進(jìn)陶瓷展活動(dòng)豐富多彩，內(nèi)容深廣兼?zhèn)洌?025年9月10-12日先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們?cè)O(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級(jí)的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年9月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過去半個(gè)多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級(jí)陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個(gè)微來甚至更小。國內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！HTCC陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，尋找發(fā)展新機(jī)遇！

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地，形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額。平頂山市出臺(tái)專項(xiàng)政策，設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金，推動(dòng)汝瓷文化與先進(jìn)材料融合，計(jì)劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體封裝國產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出，清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板，熱導(dǎo)率突破230W/m?K，已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解！2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

不入局就出局？2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10-12日打開華南市場(chǎng)新藍(lán)海，締造商貿(mào)引力場(chǎng)！2025年9月10-12日先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10-12日先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇