9月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會

在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴(kuò)大。如何抓住這個時機(jī)搶占商貿(mào)機(jī)遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強(qiáng)勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強(qiáng)磁場！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學(xué)術(shù)報告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點。誠邀您屆時蒞臨參展，共享無限發(fā)展機(jī)遇！共晶陶瓷：先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！9月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚怼⒎庋b、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！9月10日-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應(yīng)用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機(jī)械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復(fù)材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復(fù)合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良，常應(yīng)用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結(jié)合，其做種植體，具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強(qiáng)度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復(fù)材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為150億美元。在中國，2022年醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為45億美元。其中氧化鋁陶瓷占比比較大，約60%。氧化鋯陶瓷用于牙科領(lǐng)域較多，氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！隱形守護(hù)者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進(jìn)陶瓷展探究新科技！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
精密制造盛宴，搶占產(chǎn)業(yè)升級先機(jī)！就在2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025年9月10至12日華東國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會議

碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！9月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會

在各種極端應(yīng)用環(huán)境下，陶瓷總是能憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進(jìn)陶瓷非?；鸨膽?yīng)用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發(fā)展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發(fā)動機(jī)對新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料的需求愈發(fā)迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結(jié)構(gòu)材料優(yōu)先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強(qiáng)增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關(guān)鍵的原材料，成為各航空強(qiáng)國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結(jié)劑）與吸收介質(zhì)（吸收劑）復(fù)合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機(jī)陶瓷納米材料與無機(jī)高分子材料復(fù)合而成的涂料，通過精細(xì)控制無機(jī)陶瓷納米粒子均勻分散在無機(jī)聚合物基體中，實現(xiàn)高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！9月10日-12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會