2025年3月10-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤(pán)、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來(lái)，荷蘭、日本也先后發(fā)布對(duì)管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對(duì)光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢(shì)逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤(pán)和靜電卡盤(pán)等技術(shù)難度高的精密零部件國(guó)產(chǎn)化，解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題；國(guó)內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！HTCC陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展迅猛，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大！來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，尋找發(fā)展新機(jī)遇！2025年3月10-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

2月11日17點(diǎn)30分，我國(guó)在文昌航天發(fā)射場(chǎng)，運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰(shuí)在助力這場(chǎng)大國(guó)競(jìng)賽？科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國(guó)航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見(jiàn)高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年3月10日-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車(chē)系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！解決出海難題？華南國(guó)際粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會(huì)展中心(福田)！

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求，必須能夠應(yīng)對(duì)高溫侵蝕性溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、進(jìn)料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨(dú)特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無(wú)機(jī)膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無(wú)機(jī)陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類(lèi)型。所有類(lèi)型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu)：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個(gè)膜提供機(jī)械強(qiáng)度，利用干壓成型或注漿成型，通過(guò)固態(tài)粒子燒結(jié)法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過(guò)孔徑篩分起到選擇透過(guò)的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！ 助您搶占華南及東南亞市場(chǎng)海量商機(jī)！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！2025年3月10至12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會(huì)展中心福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)開(kāi)啟無(wú)限商機(jī)！2025年3月10-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷展

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來(lái)，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國(guó)MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國(guó)是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng)，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國(guó)MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年3月10-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷展