2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！助您搶占華南及東南亞市場海量商機(jī)！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！

據(jù)ING預(yù)測，2025 年，全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%，這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場的增長預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿(mào)平臺，搶占材料科技C位！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！入局先進(jìn)陶瓷千億市場，就來9月深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展！先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會

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在新材料時(shí)代，陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進(jìn)一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實(shí)現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年3月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇