9月10-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破先進(jìn)陶瓷應(yīng)用邊界。升華三維 PEP 技術(shù)精確調(diào)控陶瓷粉末與粘結(jié)劑，實(shí)現(xiàn)碳化硅反射鏡復(fù)雜曲面一體成型，表面精度達(dá) 0.1nm，應(yīng)用于空間望遠(yuǎn)鏡等前沿光學(xué)設(shè)備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數(shù)至 4500，增強(qiáng) MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領(lǐng)域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經(jīng)納米結(jié)構(gòu)優(yōu)化，熱導(dǎo)率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發(fā)動機(jī)葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進(jìn)陶瓷在多領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展將展示前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成果，搭建全產(chǎn)業(yè)鏈交流理想平臺。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！70%全球頭部買家已在深圳設(shè)立采購中心！誠邀您來2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！9月10-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展2025年SiC市場趨勢：技術(shù)突破、價(jià)格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌，9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，就在深圳福田會展中心！

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性，是目前應(yīng)用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點(diǎn)，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴(yán)重限制了其在更***領(lǐng)域的應(yīng)用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點(diǎn)之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關(guān)注的先進(jìn)陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進(jìn)而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應(yīng)用價(jià)值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！敬請關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！

在選礦過程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！9月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷展會

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2月11日17點(diǎn)30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運(yùn)用長征八號改運(yùn)載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！9月10-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展