陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用,熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作,能優(yōu)化阻焊材料的選用,提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求,可能需要采取額外措施,如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展,對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能,將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!入局先進陶瓷千億市場,就來9月深圳福田,2025華南國際先進陶瓷展!2024年上海國際先進陶瓷展會
一些氧化物陶瓷,如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷,由于其良好的生物相容性、化學穩(wěn)定性、耐磨性及強度匹配性,因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料,作為人工髖關節(jié)和膝關節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括:(a)硬度高(莫氏硬度為9)、耐磨性好;(b)良好的機械強度,抗彎強度通??蛇_300~500MPa;(c)耐熱性能優(yōu)異(連續(xù)使用溫度可達1000℃以上);(d)電阻率高,電絕緣性能好,特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能,常溫電阻率1015Ω?cm,絕緣強度15kv/mm以上;(e)化學穩(wěn)定性好,硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用,許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應;(f)耐高溫腐蝕性好,能較好地抵抗Be,Sr,Ni,Al,V,Ta,Mn,F(xiàn)e,Co等熔融金屬的侵蝕,對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力;(g)透光性,可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展!3月10-12日上海國際先進陶瓷展覽會2025華南粉末冶金先進陶瓷展,擁有全球先進的產(chǎn)業(yè)廉配套,9月10日-12日,深圳福田會展中心。
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結構體,故也叫獨石電容器??梢钥吹?,內(nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!
半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心(福田)2號館盛大開幕!共晶陶瓷:先進陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制備和應用,就來9月華南國際先進陶瓷展!
可持續(xù)發(fā)展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中,通過堇青石-莫來石復合結構實現(xiàn)氮氧化物轉化率超95%,某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3,年節(jié)約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑,可減少30%碳排放,某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸,生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現(xiàn)零排放,某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸,COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!搶占黃金流量,多重豪禮震撼觀眾邀約!就在9月10-12日,華南國際先進陶瓷展!3月10日至12日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會
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全球半導體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達到了535.05百萬美元,同比增長7.13%,預計2029年將市場規(guī)模將達到848.21百萬美元,2023-2029年復合增長率(CAGR)為6.72%。從企業(yè)來看,國內(nèi)半導體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本,美國和韓國的企業(yè)為主,國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場,中國市場**廠商包括NGK 等,按銷售額計2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高,國內(nèi)市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看,2022年,8英寸加熱器銷量占比為65.55%,銷售額達到90.35百萬美元,預計2029年達到148.34百萬美元,未來幾年的符合增長率為7.41%。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和應用領域的不斷拓展,半導體用氮化鋁陶瓷加熱器的應用市場將會繼續(xù)擴大。同時,隨著技術的不斷提高和成本的不斷降低,氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價格將更加優(yōu)越,有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2024年上海國際先進陶瓷展會