2025年9月10日至12日上海市國際先進陶瓷技術會議

來源: 發(fā)布時間:2025-07-08

據中國汽車工業(yè)協(xié)會***數據,1至11月,我國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛,同比均增長約1倍,市場占有率達25%。除了產銷增長幅度遠超市場同期,新能源車的滲透率也已經超過36%,且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步,其零部件材料及設計更替加速,先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應用中體現的淋漓盡致。其中,HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高,需要密度更低、相對更耐磨的材料,氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內產生更少的摩擦、更少的熱量,尤其是氮化硅是天然的電絕緣體,可減少軸承放電產生的電腐蝕,避免出現縮短軸承和潤滑劑的使用壽命,**終導致軸承失效的現象發(fā)生,非常適合應用于電動汽車等領域。氮化硅陶瓷基板主要應用于純電動汽車(EV)與混合動力汽車(HEV)的動力裝置、半導體器件和逆變器等市場領域,具有巨大的市場潛力與應用前景。2025華南國際先進陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!2025年SiC市場趨勢:技術突破、價格戰(zhàn)與產業(yè)洗牌,9月華南國際先進陶瓷展,就在深圳福田會展中心!2025年9月10日至12日上海市國際先進陶瓷技術會議

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隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加,寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中,碳化硅(SiC)因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展,成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊,隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低,SiC器件將在更多領域實現應用。例如,隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā),對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長,推動碳化硅技術的進一步發(fā)展。此外,隨著5G、人工智能和物聯(lián)網等新興技術的興起,對功率器件的性能要求將更加嚴苛,碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性,將在未來占據更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料,憑借其獨特的性能優(yōu)勢,正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn),但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長,碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信,碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10日至12日中國上海市先進陶瓷及粉末冶金展助您搶占華南及東南亞市場海量商機!2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館(福田)!

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2024年4月8日,蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報告顯示,公司全年實現營業(yè)收入8.57億元,同比大幅增長78.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.11億元,同比激增279.88%;經營活動產生的現金流量凈額2.3億元,同比增長393.49%。作為上市首年,珂瑪科技業(yè)績呈現爆發(fā)式增長,為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。從業(yè)務結構看,2024年珂瑪科技**產品線表現亮眼:先進陶瓷材料零部件實現收入7.68億元,同比飆升94.54%,成為***增長主力;金屬結構零部件雖體量較?。?28.92萬元),但同比增幅達209.72%,展現多元化業(yè)務的增長潛力。兩大產品線的強勁表現印證了公司技術轉化能力和市場拓展成效。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!

全球半導體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達到了535.05百萬美元,同比增長7.13%,預計2029年將市場規(guī)模將達到848.21百萬美元,2023-2029年復合增長率(CAGR)為6.72%。從企業(yè)來看,國內半導體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產商主要以日本,美國和韓國的企業(yè)為主,國外企業(yè)在這些年占據**產品主要市場,中國市場**廠商包括NGK 等,按銷售額計2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高,國內市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產品類型方面來看,2022年,8英寸加熱器銷量占比為65.55%,銷售額達到90.35百萬美元,預計2029年達到148.34百萬美元,未來幾年的符合增長率為7.41%。隨著半導體產業(yè)的不斷發(fā)展和應用領域的不斷拓展,半導體用氮化鋁陶瓷加熱器的應用市場將會繼續(xù)擴大。同時,隨著技術的不斷提高和成本的不斷降低,氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價格將更加優(yōu)越,有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!火力全開!2025華南國際先進陶瓷展全球媒體矩陣,邀約實力買家!

2025年9月10日至12日上海市國際先進陶瓷技術會議,先進陶瓷

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說,無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來,在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加,或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?;魻?佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2025華南國際先進陶瓷展,9月10日誠邀您蒞臨旗艦級商貿平臺,搶占材料科技C位!2025年9月10日中國國際先進陶瓷產業(yè)展覽會

國產替代:熱界面材料供需分析與國產化,了解熱界面材料,就在9月華南國際先進陶瓷展!2025年9月10日至12日上海市國際先進陶瓷技術會議

半導體情報 (SC-IQ) 估計,2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元,增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元,比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10日至12日上海市國際先進陶瓷技術會議