生物醫(yī)療領(lǐng)域,先進陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料,在脊柱融合實驗中骨結(jié)合率達92%,臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優(yōu)化設(shè)計,孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa,促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預(yù)計2025年達85億美元,年復(fù)合增長率12%,人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風(fēng)口!2025華南國際先進陶瓷展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會
新能源變革為先進陶瓷帶來爆發(fā)式增長。婁底安地亞斯研發(fā)的動力電池陶瓷密封連接器,通過金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實現(xiàn)IP68級密封,全球市場占有率達12%,成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上,國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長110.74%,其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過寧德時代驗證。在氫燃料電池領(lǐng)域,碳化硅晶須增強氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍,抗壓強度達800MPa,為下一代電堆設(shè)計提供關(guān)鍵支撐。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!9月10日至12日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會鏈接大灣區(qū),輻射東南亞!9月10日深圳會展中心福田,2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機!
半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中,精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料,其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ,發(fā)揮支撐、保護、導(dǎo)流等功能。2023年以來,荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令,對光刻機在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定,半導(dǎo)體逆全球化趨勢逐漸顯露,供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求,國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實現(xiàn)了加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化,解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問題;國內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!
高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料,采用現(xiàn)代材料工藝制備,具有獨特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此,該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料(CMC)的制備,具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點,在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率,航空航天發(fā)動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃~1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用,材料要求非常苛刻。相較于高溫合金,碳化硅不僅能夠承受高溫,其密度*有高溫合金的1/4~1/3,這意味著發(fā)動機重量可以進一步降低,相同載油量情況下,飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!共晶陶瓷:先進陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用,就來9月華南國際先進陶瓷展!
據(jù)ING預(yù)測,2025 年,全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%,這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)(包括人工智能)的強勁需求。然而,其他更成熟的細分市場的增長預(yù)計將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機構(gòu)的預(yù)測,但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片,因此預(yù)計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當(dāng)有成本效益的計算能力,因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計半導(dǎo)體,而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移,這些產(chǎn)品預(yù)計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年,ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進步和對高帶寬內(nèi)存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣,這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險,因為數(shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少,而在高級計算芯片上投資較多。然而,隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長,未來對高級節(jié)點邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展! 2025華南粉末冶金先進陶瓷展,擁有全球先進的產(chǎn)業(yè)廉配套,9月10日-12日,深圳福田會展中心。9月10日至12日中國上海市先進陶瓷與粉末冶金展覽會
2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟!規(guī)模更大!買家更多!成果更豐碩!2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會
碳化硅(SiC)作為寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借其***的物理性能,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。當(dāng)前,碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展,并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前,碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟,但其生產(chǎn)成本較高,價格已大幅下降至2500-2800元(較2023年初下降超過40%)。與此相比,8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段,且受限于良率和均勻性等問題,價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇,許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額,這導(dǎo)致了嚴重的“內(nèi)卷”,有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品,進而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險,甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會