集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發(fā)器，多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器，數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和單片機(jī)為表示，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大，濾波，解調(diào)，混頻的功能等。通過使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。EPM570T100I5N
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜混成集成電路是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。SPC56EC74B3C9EEX集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要。
厚膜電路：以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導(dǎo)線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路：有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個(gè)完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導(dǎo)體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實(shí)際應(yīng)用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù)，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。
集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。電容的容量大小表示能貯存電能的大小。
每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的元件數(shù)，即集成度，60年代到70年代初每年遞增一倍，70年代末到目前，每兩年遞增一倍。人們往往用集成度來劃分大、中、小規(guī)模集成電路。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI)，主要在50年代末發(fā)展；集成度在100～1000個(gè)元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI)，主要在60年代發(fā)展；集成度在1000～105個(gè)元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI)，主要在70年代發(fā)展。一個(gè)LSI往往是一個(gè)子系統(tǒng)。特別是在1971年微處理機(jī)問世以來，計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)和集成電路技術(shù)融合在一起，使整臺(tái)計(jì)算機(jī)可以做在一個(gè)芯片上。公司主營可控硅(晶閘管)、場效應(yīng)管、電阻器、二極管、LED系列產(chǎn)品、LCD系列產(chǎn)品、顯示器件、電容器、連接器、傳感器、保護(hù)器件、電聲器件、電位器、光電器件、壓電晶體、頻率元件、三極管集成電路(IC)、變頻器、繼電器、變壓器、電感器、開關(guān)元件、開關(guān)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、LED、能源控制、醫(yī)療電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等，為客戶的產(chǎn)品提供更高效、更貼心的服務(wù)。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。SY8501FCC
電感：電感器在電子制作中雖然使用得不是很多，但它們?cè)陔娐分型瑯又匾PM570T100I5N
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）?，F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。EPM570T100I5N
深圳博盛微科技有限公司正式組建于2020-08-31，將通過提供以電子元器件，集成電路，IC芯片，電子芯片等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。旗下博盛微在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在電子元器件，集成電路，IC芯片，電子芯片等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的電子元器件服務(wù)。博盛微科技始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在電子元器件，集成電路，IC芯片，電子芯片等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目，積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務(wù)。